[实用新型]高频模块以及通信装置

说明书

提供一种高频模块以及通信装置。高频模块(1)具备：模块基板(91)；半导体部件(10)，其内置有功率放大器(11)和功率放大器(12)；以及半导体部件(50)，其内置有开关(51)，该开关(51)具有与功率放大器(11)连接的端子(511)以及与功率放大器(12)连接的端子(512)，其中，半导体部件(10)和半导体部件(50)以相互堆叠的方式配置于模块基板(91)。

技术领域

本实用新型涉及一种高频模块以及通信装置。

背景技术

在便携式电话等移动通信装置中，特别是随着多频段化的进展，构成高频前端模块的电路部件的配置结构变得复杂化。

在专利文献1中公开了功率放大器、开关以及滤波器等被封装而得到的前端模块。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：美国专利申请公开第2015/0133067号说明书

实用新型内容

实用新型要解决的问题

关于这样以往的前端模块，期望进一步小型化。

因此，本实用新型提供一种能够实现小型化的高频模块以及通信装置。

用于解决问题的方案

本实用新型的一个方式所涉及的高频模块具备：模块基板；第一半导体部件，其内置有第一功率放大器和第二功率放大器；以及第二半导体部件，其内置有第一开关，该第一开关具有与所述第一功率放大器连接的第一端子以及与所述第二功率放大器连接的第二端子，其中，所述第一半导体部件和所述第二半导体部件以相互堆叠的方式配置于所述模块基板。

优选地，在俯视所述模块基板时，所述第二半导体部件与所述第一半导体部件内的所述第一功率放大器及所述第二功率放大器这两方重叠。

优选地，所述第一功率放大器和所述第二功率放大器中的各功率放大器是多级放大器，在俯视所述模块基板时，所述第二半导体部件与所述第一功率放大器的输入级及所述第二功率放大器的输入级这两方重叠。

优选地，在俯视所述模块基板时，所述第二半导体部件不与所述第一功率放大器的输出级及所述第二功率放大器的输出级中的任一方重叠。

优选地，所述第一半导体部件配置在所述模块基板上，所述第二半导体部件堆叠在所述第一半导体部件上。

优选地，所述第一端子与所述第一功率放大器的输出连接，所述第二端子与所述第二功率放大器的输出连接。

优选地，所述第一端子与所述第一功率放大器的输入连接，所述第二端子与所述第二功率放大器的输入连接。

优选地，所述第二半导体部件还内置有第二开关，该第二开关具有与所述第一功率放大器的输出连接的第三端子以及与所述第二功率放大器的输出连接的第四端子。

优选地，还具备第二开关，该第二开关具有与所述第一功率放大器的输入连接的第三端子以及与所述第二功率放大器的输入连接的第四端子，所述第一半导体部件和所述第二开关配置于所述模块基板的彼此相反的面。

优选地，还具备多个外部连接端子，所述模块基板具有彼此相向的第一主面和第二主面，所述第一半导体部件和所述第二半导体部件配置于所述第一主面，所述多个外部连接端子和所述第二开关配置于所述第二主面。

优选地，在俯视所述模块基板时，所述第二开关与所述第一半导体部件重叠。

优选地，所述第一功率放大器和所述第二功率放大器中的各功率放大器是多级放大器，在俯视所述模块基板时，所述第二开关不与所述第一功率放大器的输出级及所述第二功率放大器的输出级重叠。