[实用新型]一种二极管封装设备有效
| 申请号： | 202120499549.5 | 申请日： | 2021-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN214378350U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 黄晓波;郑明华 | 申请（专利权）人： | 泸州龙芯微科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L29/93 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 毛世燕 |
| 地址： | 646000 四川省泸州市四川自贸区川南临*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种二极管封装设备，包括壳体，所述壳体的内部底端固定连接有平台，所述平台两侧设置有套管，套管底部与壳体底部内端面固定连接，所述套管内设置有固定杆，固定杆上端位于套管外，所述固定杆对立面上均设置有夹持机构，所述夹持机构包括固定块、螺纹杆、第一固定板和升降块；固定块与固定杆侧壁固定连接，固定块内壁开设有通道，通道侧壁设置有螺纹，且通道内设置有螺纹杆，螺纹杆与固定块螺纹旋合连接，螺纹杆上端位于固定块上方且固定连接有旋钮，所述螺纹杆下端位于固定块下方并通过轴承连接有升降块；该设备从而可以降低点胶难度，提高点胶质量，从而降低了二极管的封装难度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 封装 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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