[实用新型]一种二极管封装设备有效
申请号: | 202120499549.5 | 申请日: | 2021-03-09 |
公开(公告)号: | CN214378350U | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 黄晓波;郑明华 | 申请(专利权)人: | 泸州龙芯微科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L29/93 |
代理公司: | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人: | 毛世燕 |
地址: | 646000 四川省泸州市四川自贸区川南临*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 二极管 封装 设备 | ||
本实用新型公开了一种二极管封装设备,包括壳体,所述壳体的内部底端固定连接有平台,所述平台两侧设置有套管,套管底部与壳体底部内端面固定连接,所述套管内设置有固定杆,固定杆上端位于套管外,所述固定杆对立面上均设置有夹持机构,所述夹持机构包括固定块、螺纹杆、第一固定板和升降块;固定块与固定杆侧壁固定连接,固定块内壁开设有通道,通道侧壁设置有螺纹,且通道内设置有螺纹杆,螺纹杆与固定块螺纹旋合连接,螺纹杆上端位于固定块上方且固定连接有旋钮,所述螺纹杆下端位于固定块下方并通过轴承连接有升降块;该设备从而可以降低点胶难度,提高点胶质量,从而降低了二极管的封装难度。
技术领域
本实用新型属于半导体封装技术领域,具体的涉及一种二极管封装设备。
背景技术
二极管,电子元件当中,一种具有两个电极的装置,只允许电流由单一方向流过,许多的使用是应用其整流的功能,而变容二极管则用来当作电子式的可调电容器,大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为整流功能。二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过,称为顺向偏压,反向时阻断,称为逆向偏压,因此,二极管可以想成电子版的逆止阀。
二极管的点胶过程中,因为电路板的底部并不平坦,因此在进行点胶时很容易造成电路板晃动,因此容易导致点胶质量差;而如果点胶力度过大还可能对电路板背面造成损坏,影响整个电路板的使用,并且因为电路板的大小不一。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供的一种二极管封装设备。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现:
一种二极管封装设备,包括壳体,所述壳体的内部底端固定连接有平台,所述平台两侧设置有套管,套管底部与壳体底部内端面固定连接,所述套管内设置有固定杆,固定杆上端位于套管外,所述固定杆对立面上均设置有夹持机构,所述夹持机构包括固定块、螺纹杆、第一固定板和升降块;固定块与固定杆侧壁固定连接,固定块内壁开设有通道,通道侧壁设置有螺纹,且通道内设置有螺纹杆,螺纹杆与固定块螺纹旋合连接,螺纹杆上端位于固定块上方且固定连接有旋钮,所述螺纹杆下端位于固定块下方并通过轴承连接有升降块,所述固定块朝向平台的侧壁上固定连接有第一固定板,所述固定块下端面前后对称固定连接有滑轨,且升降块与滑轨滑动连接;
所述壳体顶部内端面固定连接有升降杆,升降杆的伸缩端朝下伸出并固定连接有压块,所述壳体的内部设置有气垫且气垫位于压块的下方,所述气垫两端与壳体的两侧壁固定连接,所述气垫下端设置有点胶座,点胶座内设置有固定柱,固定柱上端与气垫底部固定连接,固定柱下端固定连接有圆盘,所述点胶座下端固定连接有存胶座,所述存胶座内中部设置有存胶管,存胶管上端开设开口且开口直径小于圆盘直径,所述存胶管的两侧连接有管道,且管道的另一端位于存胶座的外侧。
优选的,所述壳体底端内壁上对称设置有封胶罐,所述封胶罐位于套管的外侧,管道的另一端与封胶罐相连。
优选的,所述存胶座下端固定连接有胶头座,且胶头座内设置有缓冲层。
优选的,所述胶头座下端固定连接有点胶头。
优选的,所述固定杆两侧壁设置有若干第一齿块,所述套管内部设置有随动齿轮与主动齿轮,随动齿轮与主动齿轮分别位于固定杆的两侧且皆与第一齿块啮合,所述主动齿轮通过电机驱动,电机通过支架安装在套管的背面。
本实用新型的有益效果:
(1)将装有二极管的电路板放置在第一固定板与升降块之间,旋转旋钮,通过螺纹杆与固定块螺纹旋合连接的作用,升降块上升,升降块在滑轨上上滑,
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造