[实用新型]一种二极管封装设备有效
申请号: | 202120499549.5 | 申请日: | 2021-03-09 |
公开(公告)号: | CN214378350U | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 黄晓波;郑明华 | 申请(专利权)人: | 泸州龙芯微科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L29/93 |
代理公司: | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人: | 毛世燕 |
地址: | 646000 四川省泸州市四川自贸区川南临*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 二极管 封装 设备 | ||
1.一种二极管封装设备,其特征在于,包括壳体(1),所述壳体(1)的内部底端固定连接有平台(2),所述平台(2)两侧设置有套管(3),套管(3)底部与壳体(1)底部内端面固定连接,所述套管(3)内设置有固定杆(4),固定杆(4)上端位于套管(3)外,所述固定杆(4)对立面上均设置有夹持机构(5),所述夹持机构(5)包括固定块(6)、螺纹杆(7)、第一固定板(8)和升降块(9);固定块(6)与固定杆(4)侧壁固定连接,固定块(6)内壁开设有通道,通道侧壁设置有螺纹,且通道内设置有螺纹杆(7),螺纹杆(7)与固定块(6)螺纹旋合连接,螺纹杆(7)上端位于固定块(6)上方且固定连接有旋钮(10),所述螺纹杆(7)下端位于固定块(6)下方并通过轴承连接有升降块(9),所述固定块(6)朝向平台(2)的侧壁上固定连接有第一固定板(8),所述固定块(6)下端面前后对称固定连接有滑轨(11),且升降块(9)与滑轨(11)滑动连接;
所述壳体(1)顶部内端面固定连接有升降杆(12),升降杆(12)的伸缩端朝下伸出并固定连接有压块(13),所述壳体(1)的内部设置有气垫(14)且气垫(14)位于压块(13)的下方,所述气垫(14)两端与壳体(1)的两侧壁固定连接,所述气垫(14)下端设置有点胶座(15),点胶座(15)内设置有固定柱(16),固定柱(16)上端与气垫(14)底部固定连接,固定柱(16)下端固定连接有圆盘(17),所述点胶座(15)下端固定连接有存胶座(18),所述存胶座(18)内中部设置有存胶管(19),存胶管(19)上端开设开口且开口直径小于圆盘(17)直径,所述存胶管(19)的两侧连接有管道,且管道的另一端位于存胶座(18)的外侧。
2.根据权利要求1所述的一种二极管封装设备,其特征在于,所述壳体(1)底端内壁上对称设置有封胶罐(20),所述封胶罐(20)位于套管(3)的外侧,管道的另一端与封胶罐(20)相连。
3.根据权利要求1所述的一种二极管封装设备,其特征在于,所述存胶座(18)下端固定连接有胶头座(21),且胶头座(21)内设置有缓冲层(22)。
4.根据权利要求3所述的一种二极管封装设备,其特征在于,所述胶头座(21)下端固定连接有点胶头(23)。
5.根据权利要求1所述的一种二极管封装设备,其特征在于,所述固定杆(4)两侧壁设置有若干第一齿块(24),所述套管(3)内部设置有随动齿轮(25)与主动齿轮(26),随动齿轮(25)与主动齿轮(26)分别位于固定杆(4)的两侧且皆与第一齿块(24)啮合,所述主动齿轮(26)通过电机驱动,电机通过支架安装在套管(3)的背面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造