[实用新型]一种具有限位功能的集成电路用封装装置有效
| 申请号： | 202120469503.9 | 申请日： | 2021-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN214505450U | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 陈振新 | 申请（专利权）人： | 深圳市卓盟科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 44540 | 代理人： | 赵雪佳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有限位功能的集成电路用封装装置，包括底座、第二夹具台和支撑架，所述底座的上端中部设置有安装座，且安装座的内侧通过齿轴安装有驱动齿带，所述驱动齿带的左端连接有驱动齿轴，且驱动齿轴的外侧安置有传动齿形带，所述传动齿形带的下端连接有电机，所述安装座的上端中部开设有凹槽，且安装座的前后侧中部设置有导轨，所述导轨的上端右部通过滚轮连接有第一夹具台，所述第二夹具台安装于导轨的上端左部，所述支撑架连接于底座上端后部，且支撑架的上部安装有气缸。该具有限位功能的集成电路用封装装置设置有导轨的设置，为滚轮的移动提供了导向作用，并对第一夹具台和第二夹具台的移动起到了限位作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 限位 功能 集成电路 封装 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
