[实用新型]一种具有限位功能的集成电路用封装装置有效
| 申请号: | 202120469503.9 | 申请日: | 2021-03-04 |
| 公开(公告)号: | CN214505450U | 公开(公告)日: | 2021-10-26 |
| 发明(设计)人: | 陈振新 | 申请(专利权)人: | 深圳市卓盟科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司: | 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 44540 | 代理人: | 赵雪佳 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 具有 限位 功能 集成电路 封装 装置 | ||
本实用新型公开了一种具有限位功能的集成电路用封装装置,包括底座、第二夹具台和支撑架,所述底座的上端中部设置有安装座,且安装座的内侧通过齿轴安装有驱动齿带,所述驱动齿带的左端连接有驱动齿轴,且驱动齿轴的外侧安置有传动齿形带,所述传动齿形带的下端连接有电机,所述安装座的上端中部开设有凹槽,且安装座的前后侧中部设置有导轨,所述导轨的上端右部通过滚轮连接有第一夹具台,所述第二夹具台安装于导轨的上端左部,所述支撑架连接于底座上端后部,且支撑架的上部安装有气缸。该具有限位功能的集成电路用封装装置设置有导轨的设置,为滚轮的移动提供了导向作用,并对第一夹具台和第二夹具台的移动起到了限位作用。
技术领域
本实用新型涉及集成电路加工装置技术领域,具体为一种具有限位功能的集成电路用封装装置。
背景技术
集成电路封装装置是伴随集成电路的发展而发展的,随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各行各业的不断发展,整机也向着多功能、小型化方向发展。这就要求集成电路集成度越来越高,功能越来越复杂。相应的要求集成电路封装密度越来越大,引线越来越多,而体积越来越小,重量越来越轻,更新换代越来越快。
市场上的集成电路用封装装置使用过程中结构简单,夹具台的灵活性差,影响封装效率,且没有设置限位结构,夹具台移动后的定位不方便,影响封装精度,给人们的使用带来了麻烦的问题,为此,我们提出一种具有限位功能的集成电路用封装装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有限位功能的集成电路用封装装置,以解决上述背景技术中提出的集成电路用封装装置使用过程中结构简单,夹具台的灵活性差,影响封装效率,且没有设置限位结构,夹具台移动后的定位不方便,影响封装精度,给人们的使用带来了麻烦的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种具有限位功能的集成电路用封装装置,包括底座、第二夹具台和支撑架,所述底座底部连接有支撑脚垫,且底座的前侧安装有控制面板,所述底座的上端中部设置有安装座,且安装座的内侧通过齿轴安装有驱动齿带,所述驱动齿带的左端连接有驱动齿轴,且驱动齿轴的外侧安置有传动齿形带,所述传动齿形带的下端连接有电机,所述安装座的上端中部开设有凹槽,且安装座的前后侧中部设置有导轨,所述导轨的上端右部通过滚轮连接有第一夹具台,且第一夹具台的中部安装有齿形滚柱,所述第一夹具台的底部设置有连接座,且连接座的内侧通过弹簧连接有定位球,所述第二夹具台安装于导轨的上端左部,所述支撑架连接于底座上端后部,且支撑架的上部安装有气缸,所述气缸的下端设置有气杆,且气杆的下端安装有封装机头。
优选的,所述控制面板与底座之间为卡合连接,同时支撑脚垫与底座之间为活动连接。
优选的,所述驱动齿带通过齿轴和驱动齿轴与安装座构成活动结构,且驱动齿轴通过传动齿形带与电机构成传动结构。
优选的,所述第一夹具台和第二夹具台均通过滚轮与导轨构成活动活动结构,且滚轮与导轨之间为卡合连接。
优选的,所述齿形滚柱与第一夹具台和第二夹具台之间均为活动连接,且齿形滚柱与驱动齿带之间为咬合连接。
优选的,所述定位球通过弹簧与连接座构成活动结构,且连接座与第一夹具台和第二夹具台之间均为固定焊接。
优选的,所述定位球与凹槽之间构成卡合结构,且凹槽的截面为弧形结构。
优选的,所述封装机头通过气杆与支撑架构成活动结构,且支撑架与底座之间为固定连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
该具有限位功能的集成电路用封装装置通过控制面板的连接,方便了对该装置的控制,并通过支撑脚垫的活动连接,方便了对底座四个角高度的独立调节,从而方便了该装置的平稳放置;同时通过驱动齿带的活动连接结构,提高了其自身的灵活性,方便了其自身的转动,并通过驱动齿轴与传动齿形带之间的连接,结合电机的作用,方便了对驱动齿带的精确驱动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





