[实用新型]一种具有限位功能的集成电路用封装装置

权利要求书

1.一种具有限位功能的集成电路用封装装置，包括底座(1)、第二夹具台(18)和支撑架(19)，其特征在于：所述底座(1)底部连接有支撑脚垫(2)，且底座(1)的前侧安装有控制面板(3)，所述底座(1)的上端中部设置有安装座(4)，且安装座(4)的内侧通过齿轴(5)安装有驱动齿带(6)，所述驱动齿带(6)的左端连接有驱动齿轴(7)，且驱动齿轴(7)的外侧安置有传动齿形带(8)，所述传动齿形带(8)的下端连接有电机(9)，所述安装座(4)的上端中部开设有凹槽(10)，且安装座(4)的前后侧中部设置有导轨(11)，所述导轨(11)的上端右部通过滚轮(12)连接有第一夹具台(13)，且第一夹具台(13)的中部安装有齿形滚柱(14)，所述第一夹具台(13)的底部设置有连接座(15)，且连接座(15)的内侧通过弹簧(16)连接有定位球(17)，所述第二夹具台(18)安装于导轨(11)的上端左部，所述支撑架(19)连接于底座(1)上端后部，且支撑架(19)的上部安装有气缸(20)，所述气缸(20)的下端设置有气杆(21)，且气杆(21)的下端安装有封装机头(22)。

2.根据权利要求1所述的一种具有限位功能的集成电路用封装装置，其特征在于：所述控制面板(3)与底座(1)之间为卡合连接，同时支撑脚垫(2)与底座(1)之间为活动连接。

3.根据权利要求1所述的一种具有限位功能的集成电路用封装装置，其特征在于：所述驱动齿带(6)通过齿轴(5)和驱动齿轴(7)与安装座(4)构成活动结构，且驱动齿轴(7)通过传动齿形带(8)与电机(9)构成传动结构。

4.根据权利要求1所述的一种具有限位功能的集成电路用封装装置，其特征在于：所述第一夹具台(13)和第二夹具台(18)均通过滚轮(12)与导轨(11)构成活动活动结构，且滚轮(12)与导轨(11)之间为卡合连接。

5.根据权利要求1所述的一种具有限位功能的集成电路用封装装置，其特征在于：所述齿形滚柱(14)与第一夹具台(13)和第二夹具台(18)之间均为活动连接，且齿形滚柱(14)与驱动齿带(6)之间为咬合连接。

6.根据权利要求1所述的一种具有限位功能的集成电路用封装装置，其特征在于：所述定位球(17)通过弹簧(16)与连接座(15)构成活动结构，且连接座(15)与第一夹具台(13)和第二夹具台(18)之间均为固定焊接。

7.根据权利要求1所述的一种具有限位功能的集成电路用封装装置，其特征在于：所述定位球(17)与凹槽(10)之间构成卡合结构，且凹槽(10)的截面为弧形结构。

8.根据权利要求1所述的一种具有限位功能的集成电路用封装装置，其特征在于：所述封装机头(22)通过气杆(21)与支撑架(19)构成活动结构，且支撑架(19)与底座(1)之间为固定连接。