[实用新型]瞬态电压抑制二极管封装用芯片放置工装有效
申请号: | 202120440945.0 | 申请日: | 2021-03-01 |
公开(公告)号: | CN214753691U | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 陈荣建;李波;阚春燕 | 申请(专利权)人: | 山东智盛电子器件有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/329 |
代理公司: | 济南誉琨知识产权代理事务所(普通合伙) 37278 | 代理人: | 李照兰 |
地址: | 252800 山东省聊城*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提出一种瞬态电压抑制二极管封装用芯片放置工装,包括工装本体,工装本体的顶面和底面均设置有放置槽和散热孔,工装本体的两侧设置有缓冲槽,缓冲槽中设置有与其长度方向一致的缓冲垫,工装本体上设置有支撑腿和用来与支撑腿螺纹连接的第一螺纹孔,支撑腿的顶部设置有螺柱,支撑腿的底部设置有支撑脚,支撑脚包括耐磨合金柱和耐磨合金板,耐磨合金柱与设置在支撑腿底部中心的第二螺纹孔配合。本装置利用缓冲垫提高了工装本体的被夹持稳定性,而支撑脚能够改善支撑腿的耐磨性,延长其有效使用寿命;同时,本装置具有较好的散热性能和较高的综合利用率,设计合理,结构简单,综合利用率较高,适合大规模推广。 | ||
搜索关键词: | 瞬态 电压 抑制 二极管 封装 芯片 放置 工装 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造