[实用新型]瞬态电压抑制二极管封装用芯片放置工装有效
申请号: | 202120440945.0 | 申请日: | 2021-03-01 |
公开(公告)号: | CN214753691U | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 陈荣建;李波;阚春燕 | 申请(专利权)人: | 山东智盛电子器件有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/329 |
代理公司: | 济南誉琨知识产权代理事务所(普通合伙) 37278 | 代理人: | 李照兰 |
地址: | 252800 山东省聊城*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 瞬态 电压 抑制 二极管 封装 芯片 放置 工装 | ||
1.一种瞬态电压抑制二极管封装用芯片放置工装,包括工装本体,所述工装本体上设置有呈矩形阵列分布的放置槽,所述工装本体的底部设置有支撑腿,其特征在于,所述工装本体的顶面和底面均设置有放置槽,所述放置槽的前侧和后侧均设置有多排散热孔,所述工装本体的两侧设置有缓冲槽,所述缓冲槽包括多个间隔分布的锯形齿,所述缓冲槽中设置有与其长度方向一致的缓冲垫,所述缓冲垫在其朝向锯形齿的一侧设置有齿槽,所述工装本体上设置有用来与支撑腿螺纹连接的第一螺纹孔,所述支撑腿的顶部设置有螺柱,所述支撑腿的底部设置有支撑脚,所述支撑脚包括耐磨合金柱和耐磨合金板,所述耐磨合金柱与设置在支撑腿底部中心的第二螺纹孔配合。
2.根据权利要求1所述的瞬态电压抑制二极管封装用芯片放置工装,其特征在于,所述工装本体为三合板且包括顶板、中间板和底板,所述顶板与底板为相同的平板结构,所述中间板上与放置槽对应的位置均为封闭端,所述锯形齿设置在中间板的两侧,所述顶板上和底板上均设置有多个与中间板通过螺栓连接的连接孔。
3.根据权利要求2所述的瞬态电压抑制二极管封装用芯片放置工装,其特征在于,所述螺柱的长度小于第一螺纹孔的深度,所述耐磨合金板的最大直径小于第一螺纹孔的内径。
4.根据权利要求3所述的瞬态电压抑制二极管封装用芯片放置工装,其特征在于,所述耐磨合金板的横截面为六边形,所述耐磨合金板的侧面用来与扳手配合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造