[实用新型]瞬态电压抑制二极管封装用芯片放置工装有效
申请号: | 202120440945.0 | 申请日: | 2021-03-01 |
公开(公告)号: | CN214753691U | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 陈荣建;李波;阚春燕 | 申请(专利权)人: | 山东智盛电子器件有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/329 |
代理公司: | 济南誉琨知识产权代理事务所(普通合伙) 37278 | 代理人: | 李照兰 |
地址: | 252800 山东省聊城*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 瞬态 电压 抑制 二极管 封装 芯片 放置 工装 | ||
本实用新型提出一种瞬态电压抑制二极管封装用芯片放置工装,包括工装本体,工装本体的顶面和底面均设置有放置槽和散热孔,工装本体的两侧设置有缓冲槽,缓冲槽中设置有与其长度方向一致的缓冲垫,工装本体上设置有支撑腿和用来与支撑腿螺纹连接的第一螺纹孔,支撑腿的顶部设置有螺柱,支撑腿的底部设置有支撑脚,支撑脚包括耐磨合金柱和耐磨合金板,耐磨合金柱与设置在支撑腿底部中心的第二螺纹孔配合。本装置利用缓冲垫提高了工装本体的被夹持稳定性,而支撑脚能够改善支撑腿的耐磨性,延长其有效使用寿命;同时,本装置具有较好的散热性能和较高的综合利用率,设计合理,结构简单,综合利用率较高,适合大规模推广。
技术领域
本实用新型属于二极管生产设备技术领域,尤其涉及一种瞬态电压抑制二极管封装用芯片放置工装。
背景技术
瞬态电压抑制二极管是一种二极管形式的高效能保护器件。当TVS二极管的两极受到反向瞬态高能量冲击时,它能以10的负12次方秒量级的速度,将其两极间的高阻抗变为低阻抗,吸收高达数千瓦的浪涌功率,使两极间的电压箝位于一个预定值,有效地保护电子线路中的精密元器件,免受各种浪涌脉冲的损坏。在二极管的封装过程中,需要采用放置工装来将芯片逐一放置,以便于后续的装片操作。
现有技术中的放置工装功能单一,虽然能够满足芯片放置的要求,但是由于工装大多数是由塑料制成的,所以在使用过程中会出现一定的磨损,如其两侧磨损会导致相应的夹持设备不能将工件进行稳定夹持,而其底部的磨损则会导致其摆放的平衡性降低,影响人工放置芯片的效率;再者,现有的工装只能单面使用,综合利用率较低;其次,整个工装的散热性不好,容易使其自身受产线设备上的工作温度影响而干扰到芯片的质量。
实用新型内容
本实用新型针对上述的放置工装所存在的技术问题,提出一种设计合理、结构简单、便于夹持、摆放平衡性较高、散热性较好且利用率较高的瞬态电压抑制二极管封装用芯片放置工装。
为了达到上述目的,本实用新型采用的技术方案为,本实用新型提供的瞬态电压抑制二极管封装用芯片放置工装,包括工装本体,所述工装本体上设置有呈矩形阵列分布的放置槽,所述工装本体的底部设置有支撑腿,所述工装本体的顶面和底面均设置有放置槽,所述放置槽的前侧和后侧均设置有多排散热孔,所述工装本体的两侧设置有缓冲槽,所述缓冲槽包括多个间隔分布的锯形齿,所述缓冲槽中设置有与其长度方向一致的缓冲垫,所述缓冲垫在其朝向锯形齿的一侧设置有齿槽,所述工装本体上设置有用来与支撑腿螺纹连接的第一螺纹孔,所述支撑腿的顶部设置有螺柱,所述支撑腿的底部设置有支撑脚,所述支撑脚包括耐磨合金柱和耐磨合金板,所述耐磨合金柱与设置在支撑腿底部中心的第二螺纹孔配合。
作为优选,所述工装本体为三合板且包括顶板、中间板和底板,所述顶板与底板为相同的平板结构,所述中间板上与放置槽对应的位置均为封闭端,所述锯形齿设置在中间板的两侧,所述顶板上和底板上均设置有多个与中间板通过螺栓连接的连接孔。
作为优选,所述螺柱的长度小于第一螺纹孔的深度,所述耐磨合金板的最大直径小于第一螺纹孔的内径。
作为优选,所述耐磨合金板的横截面为六边形,所述耐磨合金板的侧面用来与扳手配合。
与现有技术相比,本实用新型的优点和积极效果在于:
1、本实用新型提供的瞬态电压抑制二极管封装用芯片放置工装,通过增加缓冲垫可以提高工装本体的被夹持稳定性,而其底部的支撑脚能够增加支撑腿的耐磨性,延长其有效使用寿命;利用散热孔可以降低环境温度对芯片的影响;本装置将工装本体采用双面开槽的设计,大大提高了利用率,降低了生产成本。本实用新型设计合理,结构简单,综合利用率较高,适合大规模推广。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造