[实用新型]一种可感应温度的水循环系统有效
| 申请号： | 202120391833.0 | 申请日： | 2021-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN214378346U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 陈先明;李志丹;彭建 | 申请（专利权）人： | 珠海越亚半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 郑晨鸣 |
| 地址： | 519175 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可感应温度的水循环系统，包括：加热槽，所述加热槽上设有注水管和回流管；集液副槽，所述集液副槽分别与所述注液管和所述回流管连接，所述加热槽、所述回流管、所述集液副槽和所述注水管组成加热循环组件；药液容器，设置在加热槽内；感温组件，包括设置在所述药液容器内的第一温度传感和设置在所述加热槽内的第二温度传感器；加热器，设置在所述集液副槽内。本实用新型可以保证药液温度均匀，保持沉积速率的稳定性，实现均匀温和加热的效果，能够合理设置加热温度，根据实际情况进行合理调整，充分利用水资源，节约用水。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 感应 温度 水循环 系统 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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