[实用新型]晶圆片高温烘烤治具连接结构有效
| 申请号： | 202120388766.7 | 申请日： | 2021-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN214123850U | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 刘方军 | 申请（专利权）人： | 京隆科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 215123 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请揭示了一种晶圆片高温烘烤治具连接结构，高温烘烤治具包含至少一第一连接板、至少一第二连接板及复数固定单元，第一连接板包含至少一凹槽，第二连接板包含至少一凸部，凸部位置及形状对应于凹槽，第二连接板是由凸部嵌入于第一连接板的凹槽内，复数固定单元锁固第一连接板及第二连接板，使得高温烘烤治具的结构保持固定状态，借此让结构的连接位置不因热涨冷缩而造成固定单元容易松脱。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆片 高温 烘烤 连接 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
