[实用新型]晶圆片高温烘烤治具连接结构有效
申请号: | 202120388766.7 | 申请日: | 2021-02-22 |
公开(公告)号: | CN214123850U | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
发明(设计)人: | 刘方军 | 申请(专利权)人: | 京隆科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/67 |
代理公司: | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人: | 刘俊 |
地址: | 215123 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆片 高温 烘烤 连接 结构 | ||
本申请揭示了一种晶圆片高温烘烤治具连接结构,高温烘烤治具包含至少一第一连接板、至少一第二连接板及复数固定单元,第一连接板包含至少一凹槽,第二连接板包含至少一凸部,凸部位置及形状对应于凹槽,第二连接板是由凸部嵌入于第一连接板的凹槽内,复数固定单元锁固第一连接板及第二连接板,使得高温烘烤治具的结构保持固定状态,借此让结构的连接位置不因热涨冷缩而造成固定单元容易松脱。
技术领域
本申请属于一种晶圆片承载治具的技术领域,具体涉及一种须承受高烘烤的治具。
背景技术
如图1,晶圆片在运送或制程中会使用一承载治具1,如一般所称为晶舟盒。承载治具1至少包括位于上、下位置的第一连接板11、位于左右两侧的第二连接板12、以及作为锁固的复数固定件13,在本实施例中固定件13为螺丝。结构中的连接处通常是由固定件13贯穿第一连接件11且锁固于第二连接件12,达到结构的牢固性。但制程中有些晶圆片必须进行高温烘烤,相对地承载治具1就必须承受20~300℃的作业温度。如图2A及图2B所示,在生产过程中承载治具1温度经常在20~300℃之间,热涨冷缩会使构件间产生间隙14,使固定件13经常松动,造成使用中的承载治具1不牢固,此会影响晶圆片生产的良率。
因此,针对上述技术问题,有必要提供一种晶圆片高温烘烤治具连接结构。
申请内容
本申请的目的在于提供一种晶圆片高温烘烤治具连接结构,主要是借由改变连接处的结构形状,增加构件之间的接触面积,增加固持力,避免热涨冷缩所造成构件松动的情形,以解决现有技术中的问题。
为了实现上述目的,本申请一实施例提供的技术方案如下:
一实施例中,提供了一种高温烘烤治具,包含至少一第一连接板、至少一第二连接板及复数固定单元,第一连接板包含至少一凹槽,第二连接板包含至少一凸部,凸部位置及形状对应于凹槽,第二连接板是由凸部嵌入第一连接板的凹槽内,复数固定单元锁固第一连接板及第二连接板,使得高温烘烤治具的结构保持固定状态。
作为较佳优选实施方案之一,凹槽在第一连接板的表面形成一开口,凹槽剖面中开口尺寸小于凹槽内的宽度。
作为较佳优选实施方案之一,凹槽采用渐进式或阶梯式的方式向凹槽内扩张。
作为较佳优选实施方案之一,凸部由第二连接板相对两表面的至少其中之一表面延伸形成。
作为较佳优选实施方案之一,凸部由第二连接板的相对两表面分别延伸相同的距离,且凸部与第二连接板形状成为对称的T型体或是对称的梯形结构。
作为较佳优选实施方案之一,凸部凸出于第二连接板相对两表面的其中之一,且凸部与第二连接板形状成为L型体或是不对称的梯形结构。
作为较佳优选实施方案之一,凸部分别在第二连接板的相对两表面各延伸出不同的距离,且凸部与第二连接板形状成为不对称的T型体或是不对称的梯形结构。
作为较佳优选实施方案之一,高温烘烤治具的作业温度介于20℃~300℃之间。
作为较佳优选实施方案之一,第二连接板包含复数层片,复数层片用于承载复数晶圆片。
与现有技术相比,本申请具有下列具体的功效:
1、本申请利用第二连接板的凸部嵌入第一连接板的凹槽内,增加构件之间的接触面积来增加牢固性。
2、本申请利用第二连接板的凸部嵌入第一连接板的凹槽内,能避免热涨冷缩所造成的固定单元松脱情形。
3、本申请利用第二连接板的凸部嵌入第一连接板的凹槽内,解决因温度变化导致构件松动的问题,增加高温烘烤治具的妥善率及可靠度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造