[实用新型]一种半导体制造用晶圆清洗回收装置有效
| 申请号： | 202120373109.5 | 申请日： | 2021-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN214600904U | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 钱诚;李刚;霍召军 | 申请（专利权）人： | 江苏亚电科技有限公司 |
| 主分类号： | B08B11/00 | 分类号： | B08B11/00;B08B3/02;B08B13/00;F26B21/00;H01L21/67;B01D46/12;B01D29/03 |
| 代理公司： | 北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人： | 陈平 |
| 地址： | 225500 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体制造用晶圆清洗回收装置，包括用于支撑设备的支撑机构、旋转机构、升降机构，所述支撑机构上方安装有所述旋转机构，所述旋转机构后部设置有所述升降机构，还包括清洗机构、烘干机构、收集机构，所述清洗机构设置在所述旋转机构上方，所述烘干机构安装在所述清洗机构两侧，所述收集机构固定在所述支撑机构上。本实用新型通过设置清洗机构，四个支管使得装置能够从四个方向同时对圆晶进行清洗，使得清洗液与圆晶表面接触更加充分，提高了清洗效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制造 用晶圆 清洗 回收 装置 | ||
【主权项】：
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