[实用新型]一种半导体制造用晶圆清洗回收装置

权利要求书

1.一种半导体制造用晶圆清洗回收装置，包括用于支撑设备的支撑机构(1)、旋转机构(2)、升降机构(3)，所述支撑机构(1)上方安装有所述旋转机构(2)，所述旋转机构(2)后部设置有所述升降机构(3)，其特征在于：还包括清洗机构(4)、烘干机构(5)、收集机构(6)，所述清洗机构(4)设置在所述旋转机构(2)上方，所述烘干机构(5)安装在所述清洗机构(4)两侧，所述收集机构(6)固定在所述支撑机构(1)上；

所述清洗机构(4)包括升降箱(401)、卡槽(402)、进水管(403)、第一电磁阀(404)、排气管(405)、第一安装壳(406)、第一气体过滤网(407)、固定盘(408)、支管(409)、喷头(410)，所述升降箱(401)上设置有所述卡槽(402)，所述升降箱(401)上方安装有所述排气管(405)，所述排气管(405)的数量为两个，所述排气管(405)上方固定有所述第一安装壳(406)，所述第一安装壳(406)内侧固定有所述第一气体过滤网(407)，两个所述排气管(405)之间设置有所述进水管(403)，所述进水管(403)上固定有所述第一电磁阀(404)，所述进水管(403)下方安装有所述固定盘(408)，所述固定盘(408)下方安装有所述支管(409)，所述支管(409)上固定有所述喷头(410)；

所述烘干机构(5)包括加热箱(501)、电阻丝(502)、鼓风机(503)、输气管(504)、第二安装壳(505)、第二气体过滤网(506)、第一单向阀(507)，所述加热箱(501)内部安装有所述电阻丝(502)，所述加热箱(501)一侧固定有所述鼓风机(503)，所述加热箱(501)另一侧固定有所述输气管(504)，所述鼓风机(503)远离所述加热箱(501)的一侧固定有所述第二安装壳(505)，所述第二安装壳(505)内侧固定有所述第二气体过滤网(506)，所述输气管(504)上固定有所述第一单向阀(507)；

所述收集机构(6)包括固定框(601)、液体过滤网(602)、弧形板(603)、输液管(604)、第二单向阀(605)、收集箱(606)、排液管(607)、第二电磁阀(608)，所述固定框(601)内部安装有所述液体过滤网(602)，所述液体过滤网(602)下方设置有所述弧形板(603)，所述弧形板(603)下方固定有所述输液管(604)，所述输液管(604)上固定有所述第二单向阀(605)，所述固定框(601)下方安装有所述收集箱(606)，所述收集箱(606)侧面安装有所述排液管(607)，所述排液管(607)上固定有所述第二电磁阀(608)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体制造用晶圆清洗回收装置，其特征在于：所述支撑机构(1)包括横板(101)、支撑组件(102)，所述横板(101)下方安装有所述支撑组件(102)；所述横板(101)的形状为矩形，材质为不锈钢。

3.根据权利要求2所述的一种半导体制造用晶圆清洗回收装置，其特征在于：所述支撑组件(102)包括支撑杆(1021)、底板(1022)，所述支撑杆(1021)下方固定有所述底板(1022)；所述支撑杆(1021)的数量为四个，所述支撑杆(1021)与所述底板(1022)焊接。

4.根据权利要求2所述的一种半导体制造用晶圆清洗回收装置，其特征在于：所述支撑组件(102)包括支撑架(1023)、连接板(1024)，所述连接板(1024)两侧固定有所述支撑架(1023)；所述支撑架(1023)与所述连接板(1024)焊接。