[发明专利]贴片式分立器件、功率模块和散热系统在审
| 申请号： | 202111665595.9 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114334862A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 成年斌;梁丽芳;詹洪桂;张宜驰;莫华莲 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 王士强 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体器件技术领域，公开了一种贴片式分立器件，包括：焊线框架，包括第一极架和多个组合极架，第一极架的底面的中部设有凸起，多个组合极架围设于凸起的外周，组合极架包括并列设置的第二极架和第三极架，相邻两个组合极架的第二极架和第三极架错位并列布置，第一极架、第二极架和第三极架相互绝缘设置；芯片，芯片的第一电极连接第一极架，芯片的第二电极连接第二极架，芯片的第三电极连接第三极架。提高了芯片的放置个数保持分立器件小而灵活的特点，增大了芯片的集成密度，芯片的三个电极分别连接第一极架、第二极架和第三极架，彼此互不干涉。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片式 分立 器件 功率 模块 散热 系统 | ||
【主权项】：
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