[发明专利]一种LED封装结构、封装器件及封装方法在审
| 申请号： | 202111655041.0 | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN114334929A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 温绍飞;林仕强;万垂铭;朱文敏;李晨骋;曾照明;肖国伟 | 申请（专利权）人： | 广东晶科电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/58;H01L33/60;G09F9/33 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 罗毅萍;李小林 |
| 地址： | 511458 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED封装结构、封装器件及封装方法，LED封装结构包括基板、发光二极管单元、光转换层、第一封装层和第二封装层；所述发光二极管单元的数量为两个或两个以上，且相互独立设置于所述基板表面；所述光转换层相对应的设置于所述发光二极管单元的上方，相邻的所述光转换层之间形成流道；所述第一封装层设置于相邻的所述发光二极管单元之间；所述第二封装层设置于所述流道中。通过多层点胶，使用不同反射率和透过率的硅胶材料，在提高亮度的同时，在矩阵表面填充的吸光层形成黑墙，可有效地提高对比度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 器件 方法 | ||
【主权项】：
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