[发明专利]一种电子模组和电子模组制备方法在审
| 申请号： | 202111641250.X | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN114334861A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 闫海东;吴新科;张茂盛;董泽政;李俊业;盛况 | 申请（专利权）人： | 浙江大学杭州国际科创中心 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L21/48;H01L23/40 |
| 代理公司： | 杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289 | 代理人： | 田金霞 |
| 地址： | 311200 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子件冷却技术领域的一种电子模组和电子模组制备方法，电子模组结构包括电子模块，散热器和连接层，所述连接层连接电子模块和散热器，连接层包括烧结银层一，多孔铜膜以及烧结银层二，多孔铜膜置于所述烧结银层一和烧结银层二之间，所述烧结银层二连接电子模块。本发明使用的多孔铜膜是基于现有多孔铜膜改造而成的多孔铜‑银低温烧结膜，该多孔铜膜的空隙填充有低温烧结银浆。本技术方案以改造后的多孔铜模作为骨架，提升散热器连接界面的力学性能，保证散热效率的同时显著降低封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 模组 制备 方法 | ||
【主权项】：
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