[发明专利]一种电子模组和电子模组制备方法在审
| 申请号： | 202111641250.X | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN114334861A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 闫海东;吴新科;张茂盛;董泽政;李俊业;盛况 | 申请（专利权）人： | 浙江大学杭州国际科创中心 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L21/48;H01L23/40 |
| 代理公司： | 杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289 | 代理人： | 田金霞 |
| 地址： | 311200 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子 模组 制备 方法 | ||
1.一种电子模组，其特征在于，包括电子模块，散热器和连接层，所述连接层连接电子模块和散热器，连接层包括烧结银层一，多孔铜膜以及烧结银层二，多孔铜膜置于所述烧结银层一和烧结银层二之间，所述烧结银层二连接电子模块。
2.根据权利要求1所述电子模组，其特征在于，所述多孔铜膜的空隙填充有低温烧结银浆。
3.根据权利要求1或2所述电子模组，其特征在于，所述多孔铜膜的空隙大小0.5-100微米，多孔铜膜厚度为20-200微米。
4.根据权利要求1或2所述电子模组，其特征在于，所述电子模块两侧面均通过所述连接层连接有散热器。
5.根据权利要求1所述电子模组，其特征在于，电子模块包括SiC功率模块、IGBT器件、分离器件或单面模块。
6.一种电子模组的制备方法，其特征在于，包括步骤：
在多孔铜膜两面涂抹低温烧结银浆，并通过超声振动使低温烧结银浆均匀填充至所述多孔铜膜的空隙中，得到多孔铜-银低温烧结银膜；
在散热器的一面预制烧结银层，再涂覆低温烧结银浆，将多孔铜-银低温烧结银膜覆盖在低温烧结银浆上，得到散热器组件；
在电子模块表面涂覆低温烧结银浆，将预制有低温烧结银浆的电子模块与散热器组件拼合，在密闭腔体内加压烧结。
7.根据权利要求6所述的电子模组的制备方法，其特征在于，多孔铜-银低温烧结银膜的制备方法包括：
在多孔铜块状铜膜均匀涂覆低温烧结银浆，在频率25-130kHz、功率为100-1000W超声环境中，超声震动5-10分钟后，在保护气氛、50-180℃温度的密闭腔体，预热5-10分钟，冷却获得多孔铜-银低温烧结银膜。
8.根据权利要求6所述的电子模组的制备方法，其特征在于，
在散热器一面预制0.1-10微米的烧结银层，在烧结银层涂覆10-100微米的低温烧结银浆，将预制的多孔铜-银低温烧结银膜贴装在已涂覆低温烧结银浆的散热器一面，在保护气氛、50-180℃温度的密闭腔体，预热5-10分钟，冷却获得散热器组件。
9.根据权利要求7或8所述的电子模组的制备方法，其特征在于，
在电子模块表面涂覆10-100微米的低温烧结银浆；
将预制多孔铜-银低温烧结膜的散热器组件和预制有低温烧结银浆的电子模块拼合，在保护气氛、50-180℃温度的密闭腔体内，预热5-10分钟；
施加5-20MPa辅助烧结压力、烧结温度200-260℃，烧结时间3-10分钟，冷却。
10.根据权利要求6所述的电子模组的制备方法，其特征在于，所述多孔铜膜为无氧化层多孔铜膜，其制备方法为：
将多孔铜膜放置在1-5％的稀盐酸溶液中10-60秒，还原掉初始铜的氧化物，然后用去离子水清洗1-5次，取出氮气环境自然干燥。
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