[发明专利]芯片贴装装置及半导体器件的制造方法在审
| 申请号： | 202111640937.1 | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN114823414A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 小桥英晴;山本启太;三枝伶 | 申请（专利权）人： | 捷进科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟;闫剑平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种芯片贴装装置及半导体器件的制造方法，提高安装精度。芯片贴装装置具备使支承用来保持裸芯片的保持部的旋转轴旋转的旋转机构以及控制装置。旋转机构具备驱动部、安装于驱动部的第一齿轮、安装于旋转轴的第二齿轮以及将第一齿轮的旋转传递至第二齿轮的传递机构。控制装置构成为利用旋转机构使保持部旋转规定的旋转角度，每当旋转旋转角度则利用摄像装置拍摄保持部的与裸芯片接触的面，基于拍摄到的图像算出保持部的旋转量，且算出针对每个旋转角度的旋转量指令值与旋转量的偏移量来作为映射数据，与成为第一齿轮、第二齿轮、传递机构的齿数的公倍数的旋转数对应地算出映射数据。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 装置 半导体器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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