[发明专利]芯片贴装装置及半导体器件的制造方法

说明书

本发明提供一种芯片贴装装置及半导体器件的制造方法，提高安装精度。芯片贴装装置具备使支承用来保持裸芯片的保持部的旋转轴旋转的旋转机构以及控制装置。旋转机构具备驱动部、安装于驱动部的第一齿轮、安装于旋转轴的第二齿轮以及将第一齿轮的旋转传递至第二齿轮的传递机构。控制装置构成为利用旋转机构使保持部旋转规定的旋转角度，每当旋转旋转角度则利用摄像装置拍摄保持部的与裸芯片接触的面，基于拍摄到的图像算出保持部的旋转量，且算出针对每个旋转角度的旋转量指令值与旋转量的偏移量来作为映射数据，与成为第一齿轮、第二齿轮、传递机构的齿数的公倍数的旋转数对应地算出映射数据。

技术领域

本公开涉及芯片贴装装置，例如能够应用于使裸芯片在水平面内旋转的芯片贴装装置。

背景技术

在半导体芯片的组装工序中，存在在晶片工艺中将一并形成了多个半导体芯片的晶片分割成各个半导体芯片(以下称为裸芯片)、个别地贴装至布线基板或者引线框架等(以下称为基板)并进行封固等的组装工序。

将各个裸芯片贴装于基板的芯片贴装技术存在几个方式。作为一个方式有如下的方式：利用拾取头的筒夹从在分割了晶片的状态下排列了裸芯片的胶带(以下称为切割带)上拾取各个裸芯片并载置至中间台，在中间台定位之后，利用贴装头的筒夹拾取并载置于基板。另外，作为另一方式有将利用贴装头的筒夹从切割带上拾取的各个裸芯片直接载置于基板的直接拾取方式。

另外，例如在从晶片或者中间台拾取的裸芯片存在旋转方向上的偏移的情况、或者基板存在旋转方向上的偏移的情况下，有时贴装头在进行拾取前使筒夹与裸芯片或基板倾斜对应地进行旋转之后再拾取。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2012-59933号公报

发明内容

在使筒夹等旋转的旋转机构部中，例如，在驱动部马达和旋转轴杆利用齿轮或皮带进行了动力传递的情况下，基本不会将这些构件的齿数设为相同。在使用了不同齿数的齿轮或皮带的情况下，即使从动侧旋转轴杆旋转一周，只要轮齿的位置关系不为相同，就会在该坐标产生偏移。

本公开的课题在于提供一种在旋转机构中修正指令值和实际旋转量的偏移的技术。

若简单说明本公开中具有代表性的概要，则如下所述。

即，芯片贴装装置具有使支承用于保持裸芯片的保持部的旋转轴旋转的旋转机构以及控制装置。旋转机构具备驱动部、安装于驱动部的第一齿轮、安装于旋转轴的第二齿轮、以及将第一齿轮的旋转传递至第二齿轮的传递机构。控制装置构成为利用旋转机构使保持部旋转规定的旋转角度，每当旋转旋转角度则利用摄像装置拍摄保持部的与裸芯片接触的面，基于拍摄到的图像算出保持部的旋转量，且算出针对每个旋转角度的旋转量指令值与旋转量的偏移量来作为映射数据，与成为第一齿轮、第二齿轮、传递机构的齿数的公倍数的旋转数对应地算出映射数据。

发明效果

根据本公开，能够提高安装精度。

附图说明

图1是从上观察实施例中的芯片贴装机的概念图。

图2是用于说明图1示出的芯片贴装机中的摄像头的功能的示意图。

图3是用于说明图1示出的芯片贴装机中的对位机构的控制系统的图。

图4是用于说明图1示出的芯片贴装机的动作的示意图。

图5是用于说明图4示出的贴装头的旋转机构的侧视图。

图6是用于说明图5示出的旋转机构的机械机构的精度的问题的图。

图7是示出指令值与实际旋转量的关系的图。

图8是示出设于筒夹的标识的图。