[发明专利]芯片贴装装置及半导体器件的制造方法

权利要求书

1.一种芯片贴装装置，其特征在于，具备：

保持裸芯片的保持部；

使支承所述保持部的旋转轴旋转的旋转机构；

拍摄所述保持部的摄像装置；以及

控制所述旋转机构以及所述摄像装置的控制装置，

所述旋转机构具备驱动部、安装于驱动部的第一齿轮、安装于所述旋转轴的第二齿轮、以及将所述第一齿轮的旋转传递至所述第二齿轮的传递机构，

所述控制装置构成为：

利用所述旋转机构使所述保持部旋转规定的旋转角度，每当旋转所述旋转角度则利用所述摄像装置拍摄所述保持部的与所述裸芯片接触的面，

基于拍摄到的图像算出所述保持部的旋转量，且算出针对每个所述旋转角度的旋转量指令值与所述旋转量的偏移量来作为映射数据，

与成为所述第一齿轮、所述第二齿轮、所述传递机构的齿数的公倍数的旋转数对应地算出所述映射数据。

2.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述控制装置构成为与成为所述公倍数的最小公倍数的旋转数对应地算出所述映射数据。

3.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述控制装置构成为与多个成为最小公倍数的旋转数对应地算出所述映射数据，且针对每个所述旋转角度进行平均化。

4.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述控制装置构成为每次拾取裸芯片或者每次载置于规定位置时，基于所述映射数据进行所述保持部的旋转修正。

5.根据权利要求4所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述控制装置构成为基于所述映射数据和所述旋转机构的绝对位置决定修正量。

6.根据权利要求5所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述控制装置构成为基于在输入所述保持部的旋转量的指令值前从到达位置预想到的偏移量先算出到达位置的所述修正量。

7.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述保持部具备两个标识，

所述控制装置构成基于拍摄到的所述图像算出所述两个标识各自的重心位置，基于算出的所述重心位置算出所述保持部的实际的旋转量。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述保持部为安装于拾取裸芯片并载置于规定位置的附件头的筒夹，

所述摄像装置设于所述附件头的下方。

9.根据权利要求8所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述附件头为从晶片拾取裸芯片并载置于基板的贴装头。

10.根据权利要求8所述的芯片贴装装置，其特征在于，还具备：

中间台；以及

拾取头，其从晶片拾取裸芯片，并载置于所述中间台，

所述附件头为从所述中间台拾取裸芯片并载置于基板的贴装头。

11.根据权利要求8所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述控制装置还构成为：

基于拍摄到的所述图像算出所述筒夹的旋转中心，算出每当旋转所述旋转角度时的所述旋转中心的偏移量并登录至所述映射数据，

每次所述附件头拾取所述裸芯片或者每次载置于规定位置时，基于所述映射数据进行所述筒夹的位置修正。

12.根据权利要求11所述的芯片贴装装置，其特征在于，

登录至所述映射数据的所述旋转中心的偏移量为针对每个所述旋转角度的X方向、Y方向以及θ方向的偏移量。

13.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述旋转轴由轴杆构成，

所述传递机构由正时皮带或者齿轮构成。