[发明专利]图形化复合衬底及包含该衬底的LED外延结构及芯片在审
| 申请号： | 202111633737.3 | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN114122207A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 芦玲;其他发明人请求不公开姓名 | 申请（专利权）人： | 江苏澳洋顺昌集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/10 | 分类号： | H01L33/10;H01L33/22 |
| 代理公司： | 淮安市科文知识产权事务所 32223 | 代理人： | 廖娜;李锋 |
| 地址： | 223001 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体技术领域，公开了一种图形化复合衬底及包含该衬底的LED外延结构及芯片，衬底包括：衬底本体（110），以及设置于该衬底本体（110）上的周期性的凸起结构（120），所述凸起结构（120）包括底部图案层（123）、顶部图案层（121）以及镶嵌在所述顶部图案层（121）内部的至少一层金属薄膜反射层（122）。本申请中通过顶层图案层与金属薄膜反射层的双重作用，共同提高衬底的反射率，进而提高LED芯片的发光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 图形 复合 衬底 包含 led 外延 结构 芯片 | ||
【主权项】：
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