[发明专利]分区粗化引线框架及其制造方法在审
| 申请号: | 202111624468.4 | 申请日: | 2021-12-28 |
| 公开(公告)号: | CN114242682A | 公开(公告)日: | 2022-03-25 |
| 发明(设计)人: | 王赵云;徐赛 | 申请(专利权)人: | 长电科技(宿迁)有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司: | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 宋启超 |
| 地址: | 223800 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本发明提供一种分区粗化引线框架及其制作方法,分区粗化引线框架包括平整区和粗化区,所述粗化区表面粗糙度大于所述平整区的表面粗糙度。通过一次或多次分区粗化的方法得到在表面不同作业区域具有不同粗糙度的引线框架,针对不同的作业区域分区粗化,解决产品封装制程中的不同粗化需求。利用等离子粗化的方法,使得粗化区的微小凹坑结构更加致密,粗化效果更加均匀,形成的凹坑尺寸相比于化学电镀工艺更大。等离子粗化工艺在引线框架制程后、封装制程之前进行,从而使得引线框架粗化工序可在封装厂进行,封装厂能够进一步灵活控制生产成本,并且有利于监控粗化质量。 | ||
| 搜索关键词: | 分区 引线 框架 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
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