[发明专利]一种半导体芯片基板制造用可进行快速清洁的蚀刻装置在审
| 申请号： | 202111576929.5 | 申请日： | 2021-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN114267626A | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 赵细海;韩忠良;张先雷;李方良 | 申请（专利权）人： | 康耐威自动化科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67;B08B3/02 |
| 代理公司： | 六安市新图匠心专利代理事务所(普通合伙) 34139 | 代理人： | 王霞 |
| 地址： | 215399 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体芯片基板制造用可进行快速清洁的蚀刻装置,包括底部外壁两侧均焊接有支撑板的固定架，所述固定架底部内壁放置有蚀刻箱，且固定架底部内壁放置有清洗箱，所述固定架底部内壁放置有冲洗箱，且固定架顶部内壁开有滑槽，所述滑槽顶部内壁安装有伺服电机，且伺服电机输出轴通过联轴器连接有丝杆，所述丝杆上螺接有滑块。本发明可将基板放入蚀刻箱内进行蚀刻反应，蚀刻完成后，进行清洗，将基板上残留的反应液清洗掉，避免过渡蚀刻，在对基板清洗完之后，可再对基板进行冲洗，确保反应液被完全洗去，冲洗完成后，可对基板进行烘干，避免基板自然晾干，影响生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 制造 进行 快速 清洁 蚀刻 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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