[发明专利]一种高频微波多层板树脂自动塞孔压实装置及其使用方法在审
| 申请号： | 202111573000.7 | 申请日： | 2021-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN114245584A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 黄春琴 | 申请（专利权）人： | 深圳市联创电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高频微波多层板树脂自动塞孔压实装置及其使用方法，包括底座，所述底座上端安装有储液箱，所述储液箱左端设置有搅拌机构，所述搅拌机构延伸至储液箱内部，所述储液箱右端上部安装有补液口，所述补液口中部套接有补液阀，所述储液箱上端安装有压实箱，所述压实箱左端设置有压实机构，所述压实机构延伸至压实箱内部，所述压实箱上端安装有升温箱，所述升温箱前端右部通过合页转动连接有密封门。本发明通过设置压实机构从两个方向同时挤压树脂溶液至高频微波多层板中，填液均匀且减少出现气泡的概率，通过设置注液机构实现了树脂溶液的循环利用，通过设置搅拌机构持续搅拌树脂溶液，避免发生结块现象，自动化程度高，塞孔质量高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 微波 多层 树脂 自动 塞孔压 实装 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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