[发明专利]一种高频微波多层板树脂自动塞孔压实装置及其使用方法

说明书

本发明公开了一种高频微波多层板树脂自动塞孔压实装置及其使用方法，包括底座，所述底座上端安装有储液箱，所述储液箱左端设置有搅拌机构，所述搅拌机构延伸至储液箱内部，所述储液箱右端上部安装有补液口，所述补液口中部套接有补液阀，所述储液箱上端安装有压实箱，所述压实箱左端设置有压实机构，所述压实机构延伸至压实箱内部，所述压实箱上端安装有升温箱，所述升温箱前端右部通过合页转动连接有密封门。本发明通过设置压实机构从两个方向同时挤压树脂溶液至高频微波多层板中，填液均匀且减少出现气泡的概率，通过设置注液机构实现了树脂溶液的循环利用，通过设置搅拌机构持续搅拌树脂溶液，避免发生结块现象，自动化程度高，塞孔质量高。

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，特别涉及一种高频微波多层板树脂自动塞孔压实装置及其使用方法。

背景技术

目前电子产品的运行速度越来越快，频率越来越高，已经进入到微波阶段，微波即无线电波，它的频率比普通无线电波更高，进入微波阶段后电子产品对电路板的电气性能提出了许多要求，诸如介电常数、特性阻抗等品质因数，电路板基材就决定了电路板的电气性能。

高频微波多层板由于其电路板基材原因，为实现高频微波电路板的电气性能，对线路板的加工精度以及表面的平整度提出更高的要求，为防止线路板后期加工时焊锡掉落于通孔，导致线路板报废，现有技术采用的树脂塞孔方法，将树脂填充于通孔中，为保证树脂填满通孔，通过过量的树脂填充，后期采用打磨的方式，磨去多余的树脂。但打磨过程中可能导致高频微波多层板被磨损，进而导致高频微波多层板损坏报废，且该方式也难以保证高频微波多层板表面的平整度，故此，我们提出一种高频微波多层板树脂自动塞孔压实装置及其使用方法。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种高频微波多层板树脂自动塞孔压实装置及其使用方法，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种高频微波多层板树脂自动塞孔压实装置，包括底座，所述底座上端安装有储液箱，所述储液箱左端设置有搅拌机构，所述搅拌机构延伸至储液箱内部，所述储液箱右端上部安装有补液口，所述补液口中部套接有补液阀，所述储液箱上端安装有压实箱，所述压实箱左端设置有压实机构，所述压实机构延伸至压实箱内部，所述压实箱上端安装有升温箱，所述升温箱前端右部通过合页转动连接有密封门，所述升温箱内腔左壁和内腔右壁均安装有若干个加热灯，若干个所述加热灯呈线性阵列分布，所述升温箱上端设置有放置机构，所述放置机构延伸至升温箱内部，所述底座上端后部设置有注液机构，所述注液机构延伸至储液箱和压实箱内；所述压实箱上端开有开口，所述压实箱内腔前壁和内腔后壁均开有三个滑槽，所述压实箱下端安装有回液阀，所述回液阀与储液箱内腔相通。

优选的，所述放置机构包括电动推杆和限位柱，所述电动推杆下端与升温箱上端固定连接，所述电动推杆输出端贯穿升温箱上壁并固定安装有封板，所述限位柱设置有两个，两个所述限位柱上端和下端分别与升温箱内腔上壁和开口下端固定连接，所述封板活动贯穿两个限位柱，所述封板与开口相匹配。

优选的，所述压实机构包括第一固定板和第二固定板，所述第一固定板前端与压实箱后端固定连接，所述第二固定板后端与压实箱前端固定连接，所述第一固定板后端安装有压实电机，所述压实电机输出端贯穿第一固定板并固定安装有驱动轴，所述驱动轴前端与第二固定板活动连接，所述驱动轴外表面固定套接有两个第一伞齿，两个所述第一伞齿均啮合连接有第二伞齿，两个所述第二伞齿右端均固定安装有正反牙丝杆，两个所述正反牙丝杆右端均活动贯穿压实箱左壁，且两个正反牙丝杆右端均与压实箱内腔右壁活动连接，两个所述正反牙丝杆共同螺纹穿插活动连接有两个夹板，两个所述夹板呈左右对称分布。

优选的，两个所述夹板均与滑槽滑动连接，两个所述夹板相互靠近的一端中部均内嵌有压力传感器，两个所述夹板相互靠近的一端均安装有刮环，所述夹板的宽度和高度分别等于压实箱内腔的宽度和高度。

优选的，所述储液箱内腔中部呈圆柱形结构，所述储液箱内填充有树脂溶液，所述储液箱下壁安装有加热板。