[发明专利]Micro LED芯片组件、显示面板及制造方法

摘要

本申请提供一种Micro LED芯片组件、显示面板及制造方法，显示面板的制造方法包括提供外延衬底、在外延衬底上设置多个间隔设置的Micro LED芯片、在Micro LED芯片上设置锡柱、去除外延衬底、采用转移头夹持锡柱并将Micro LED芯片转移至背板、采用回流焊工艺将Micro LED芯片和背板上的焊盘焊接，同时融化锡柱。采用转移头夹持，精度较高，同时不会直接夹持到芯片，防止损伤芯片；通过回流焊工艺将LED芯片和焊盘连接，同时锡柱在回流焊过程中融化在Micro LED芯片表面，不影响后续封胶制程的情况下提高了Micro LED芯片的导电能力，同时该显示面板的制作方法工艺简单，节约了制作成本。