[发明专利]Micro LED芯片组件、显示面板及制造方法

权利要求书

1.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：

提供外延衬底；

在所述外延衬底上设置多个间隔设置的Micro LED芯片；

在所述Micro LED芯片上设置锡柱；

去除外延衬底；

采用转移头夹持锡柱并将Micro LED芯片转移至背板；

采用回流焊工艺将Micro LED芯片和背板上的焊盘焊接，同时融化锡柱。

2.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述在所述Micro LED芯片上设置锡柱包括：

采用电镀光阻工艺在所述Micro LED芯片上形成锡柱，以控制锡柱的高度和宽度。

3.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述在所述外延衬底上设置多个间隔设置的Micro LED芯片包括：

在所述外延衬底上依次设置的第一电极、第一半导体层、多量子阱层、第二半导体层和第二电极，以形成Micro LED芯片。

4.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述采用转移头夹持锡柱并将Micro LED芯片转移至背板包括：

采用转移头逐一夹取锡柱，并逐一转移和放置每一个所述Micro LED芯片至背板。

5.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述融化锡柱之后，所述方法还包括：

将融化后的锡柱形成为覆盖于所述Micro LED芯片的锡膜。

6.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述外延衬底包括衬底基板和热解胶薄膜层，所述去除外延衬底包括：

加热所述热解胶薄膜层使其融化，以使所述Micro LED芯片与所述衬底基板分离。

7.一种Micro LED芯片组件，其特征在于，包括：

外延衬底，

多个Micro LED芯片，所述多个Micro LED芯片间隔设置在外延衬底上；

锡柱，所述锡柱设置在所述Micro LED芯片远离衬底基板的一侧，所述锡柱用于被夹持以将Micro LED芯片转移。

8.根据权利要求7所述的Micro LED芯片组件，其特征在于，所述外延衬底包括：

衬底基板，

热解胶薄膜层，设置于所述衬底基板朝向所述Micro LED芯片一侧，所述热解胶薄膜层用于加热后融化，以使所述Micro LED芯片与所述衬底基板分离。

9.根据权利要求7所述的Micro LED芯片组件，其特征在于，所述Micro LED芯片包括沿背离所述外延衬底方向依次设置的第一电极、第一半导体层、多量子阱层、第二半导体层、第二电极。

10.一种显示面板，其特征在于，包括：

背板；

多个焊盘，多个所述焊盘间隔设置；

多个Micro LED芯片，所述多个Micro LED芯片对应设置在所述焊盘上；

导电层，所述导电层设置在所述Micro LED芯片远离所述背板的一侧，所述导电层由锡柱融化形成，所述锡柱用于被夹持以将Micro LED芯片转移至所述背板。