[发明专利]具有实时温度监控功能的功率半导体器件及其制作方法在审
| 申请号： | 202111557640.9 | 申请日： | 2021-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN115172332A | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 胡盖;黄传伟;李健 | 申请（专利权）人： | 江苏东海半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L29/739;H01L29/78;H01L21/331;H01L21/336;G01K1/14;G01K7/02 |
| 代理公司： | 无锡风创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32461 | 代理人： | 邱国栋 |
| 地址： | 214142 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种具有实时温度监控功能的功率半导体器件及其制作方法，涉及半导体技术领域，所述功率半导体器件包括：功率半导体芯片和热电偶元件；所述功率半导体芯片的划片道区域中设置有至少一个沟槽；所述热电偶元件设置在所述沟槽中；所述功率半导体芯片的源极和栅极对应连接至封装管脚，所述热电偶元件的正负极用于与外部器件连接。解决了现有技术中不能实时监控器件内部的温度进而导致现有的功率半导体器件会存在热失效的问题，达到了可以实时监控温度，进而避免功率半导体器件热失效的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 实时 温度 监控 功能 功率 半导体器件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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