[发明专利]一种电路板高厚径比通孔电镀加工方法在审
| 申请号： | 202111555411.3 | 申请日： | 2021-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN114364165A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 黄呈鹤;李强;朱惠民;何立发;叶婉秋 | 申请（专利权）人： | 龙南骏亚精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/00;C25D5/00;C25D17/00 |
| 代理公司： | 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 | 代理人： | 程文栋 |
| 地址： | 341700 江西省赣州市龙*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板高厚径比通孔电镀加工方法，包括油缸缸体，油缸缸体中盛放药水，药水中包含有浓度3％的除油剂，在加工过程中分为如下步骤：S1：在电路板镀铜之前，首先对电路板进行处油处理，将电路板放入到盛放药水的油缸缸体中；S2：完成除油处理之后，取出电路板进行双水洗，去除电路板表面的药水残留；S3：随后对S2步骤操作后的电路板进行微蚀，微蚀完成之后，再次进行双水洗，去除电路板表面的药水残留。本发明在使用过程中，在不改变电镀程序条作下延长除油时间，此方法操作简单方便，成本低廉，对产品的品质不会造成不良影响，且不需要对电镀设备进行任何改造可解决高厚径比阻镀造成孔无铜异常。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 高厚径 电镀 加工 方法 | ||
【主权项】：
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