[发明专利]一种电路板高厚径比通孔电镀加工方法

权利要求书

1.一种电路板高厚径比通孔电镀加工方法，其特征在于，包括油缸缸体，油缸缸体中盛放药水，药水中包含有浓度3％的除油剂，在加工过程中分为如下步骤：

S1：在电路板镀铜之前，首先对电路板进行处油处理，将电路板放入到盛放药水的油缸缸体中；

S2：完成除油处理之后，取出电路板进行双水洗，去除电路板表面的药水残留；

S3：随后对S2步骤操作后的电路板进行微蚀，微蚀完成之后，再次进行双水洗，去除电路板表面的药水残留；

S4：对S3步骤操作后的电路板进行浸酸处理，再进行镀铜处理；

S5：对S4步骤操作后的电路板进行双水洗，去除电路板表面的药水残留；

S6：对S5步骤操作后的电路板进行浸酸处理，再进行镀锡处理：

S7：完成S1-S6步骤后，取出完成操作后的电路板。

2.根据权利要求1所述的一种电路板高厚径比通孔电镀加工方法，其特征在于，所述油缸缸体的尺寸分别为：长700mm；宽625mm；高750mm；厚度10mm，且所述油缸缸体的材质为PP。

3.根据权利要求1所述的一种电路板高厚径比通孔电镀加工方法，其特征在于，在图形电镀上板的除油过程中，保证浸入到油缸缸体的电路板处于平放状态，以直上直下的方式往复浸泡3次。

4.根据权利要求1所述的一种电路板高厚径比通孔电镀加工方法，其特征在于，正常厚度比的电路板的除油时间为3-5min，在电路板厚度比大于10：1的状态下，延长浸泡时间3min，等于厚度比大于10：1的电路板的浸泡时间为6-8min。

5.根据权利要求4所述的一种电路板高厚径比通孔电镀加工方法，其特征在于，在进行出油操作过程中，上板前将图形电路板放在油缸缸体内浸泡一定时间后再上板。