[发明专利]一种电路板高厚径比通孔电镀加工方法

说明书

本发明公开了一种电路板高厚径比通孔电镀加工方法，包括油缸缸体，油缸缸体中盛放药水，药水中包含有浓度3％的除油剂，在加工过程中分为如下步骤：S1：在电路板镀铜之前，首先对电路板进行处油处理，将电路板放入到盛放药水的油缸缸体中；S2：完成除油处理之后，取出电路板进行双水洗，去除电路板表面的药水残留；S3：随后对S2步骤操作后的电路板进行微蚀，微蚀完成之后，再次进行双水洗，去除电路板表面的药水残留。本发明在使用过程中，在不改变电镀程序条作下延长除油时间，此方法操作简单方便，成本低廉，对产品的品质不会造成不良影响，且不需要对电镀设备进行任何改造可解决高厚径比阻镀造成孔无铜异常。

技术领域

本发明涉及PCB板材加工技术领域，尤其涉及一种电路板高厚径比通孔电镀加工方法。

背景技术

随着电子、通信产品的飞速发展，线路板的设计也朝着高层次、高密度方向发展，高层次方面出现高层多孔厚径比大等特点，根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。

而对于高厚径比的的PCB板来说，高厚径比的板干膜显影后孔内油脂、污渍等残留物在图形电镀常规时间清洗困难容易出现阻镀问题，无法镀上铜与锡碱性蚀刻出现批量孔无铜异常，图形电镀设备打暂停加长除油时间可以将孔内油脂、污渍等残留物清洗干净减少阻镀风险，但是会导致整条生产线的板镀铜延时造成电镀多层铜及板面发白异常。

因此，为解决此类问题，我们提出一种电路板高厚径比通孔电镀加工方法。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种电路板高厚径比通孔电镀加工方法。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种电路板高厚径比通孔电镀加工方法，包括油缸缸体，油缸缸体中盛放药水，药水中包含有浓度3％的除油剂，在加工过程中分为如下步骤：

S1：在电路板镀铜之前，首先对电路板进行处油处理，将电路板放入到盛放药水的油缸缸体中；

S2：完成除油处理之后，取出电路板进行双水洗，去除电路板表面的药水残留；

S3：随后对S2步骤操作后的电路板进行微蚀，微蚀完成之后，再次进行双水洗，去除电路板表面的药水残留；

S4：对S3步骤操作后的电路板进行浸酸处理，再进行镀铜处理；

S5：对S4步骤操作后的电路板进行双水洗，去除电路板表面的药水残留；

S6：对S5步骤操作后的电路板进行浸酸处理，再进行镀锡处理：

S7：完成S1-S6步骤后，取出完成操作后的电路板。

优选的，所述油缸缸体的尺寸分别为：长700mm；宽625mm；高750mm；厚度10mm，且所述油缸缸体的材质为PP。

优选的，在图形电镀上板的除油过程中，保证浸入到油缸缸体的电路板处于平放状态，以直上直下的方式往复浸泡3次。

优选的，正常厚度比的电路板的除油时间为3-5min，在电路板厚度比大于10：1的状态下，延长浸泡时间3min，等于厚度比大于10：1的电路板的浸泡时间为6-8min。

优选的，在进行出油操作过程中，上板前将图形电路板放在油缸缸体内浸泡一定时间后再上板。