[发明专利]一种银膜制备方法和具有银膜的基板在审
| 申请号： | 202111545334.3 | 申请日： | 2021-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN114180857A | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 胡天佐;宫向宇;王哲;吕亮;单明星 | 申请（专利权）人： | 长春博信光电子有限公司 |
| 主分类号： | C03C17/36 | 分类号： | C03C17/36;C23C14/02;C23C14/08;C23C14/10;C23C14/18;C23C14/30 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张艺 |
| 地址： | 130012 吉林*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种银膜制备方法和具有银膜的基板，包括：当离子源的能量满足预设稳定条件时，在离子源产生的离子束流作用下，在基板的表面蒸镀第一过渡层；当银加热至蒸发点，在离子束流的作用下在第一过渡层的表面蒸镀第一银薄膜；关闭离子源，并在第一银薄膜的表面蒸镀第二银薄膜，得到银膜。基板表面的第一过渡层在离子源产生的离子束流的作用下蒸镀形成，第一过渡层表面的第一银薄膜在离子源产生的离子束流的作用下蒸镀形成，增强第一过渡层与基板之间、第一银薄膜与第一过渡层之间的结合力，由于材料相同，第二银薄膜与第一银薄膜之间结合牢固，提升银膜与基板结合牢固性，且蒸镀第二银薄膜时关闭离子源，可以防止热辐射过大对银膜造成影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制备 方法 具有 | ||
【主权项】：
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