[发明专利]一种金手指印制板的制备方法和金手指印制板在审
| 申请号： | 202111526562.6 | 申请日： | 2021-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN114025503A | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 何栋;余登峰;陈伟亨 | 申请（专利权）人： | 广州广合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/20 | 分类号： | H05K3/20;H05K3/10;H05K3/40;H05K3/46;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 黄建祥 |
| 地址： | 510730 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种金手指印制板的制备方法和金手指印制板，该方法包括：制作第一芯板和第二芯板，第一芯片包括第一基板、第一半固化片和金手指，第一半固化片覆盖于第一基板上，第一半固化片设置有暴露出第一基板的凹槽，金手指镀接于凹槽暴露出的第一基板上，第二芯板包括第二基板和覆盖于第二基板上的第二半固化片，将保护胶带粘接于金手指顶部，将第二芯板和第一芯板叠压，以使第一半固化片、保护胶带均与第二半固化片结合，对第二芯板中与金手指对应的区域进行铣削以暴露出金手指，通过使金手指顶部的保护胶带与第二半固化片结合，当金手指顶部的金手指第二半固化片被铣走时，将保护胶带从金手指上带走，避免金手指表面受损，效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手指 印制板 制备 方法 | ||
【主权项】：
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