[发明专利]一种金手指印制板的制备方法和金手指印制板

说明书

本发明实施例提供了一种金手指印制板的制备方法和金手指印制板，该方法包括：制作第一芯板和第二芯板，第一芯片包括第一基板、第一半固化片和金手指，第一半固化片覆盖于第一基板上，第一半固化片设置有暴露出第一基板的凹槽，金手指镀接于凹槽暴露出的第一基板上，第二芯板包括第二基板和覆盖于第二基板上的第二半固化片，将保护胶带粘接于金手指顶部，将第二芯板和第一芯板叠压，以使第一半固化片、保护胶带均与第二半固化片结合，对第二芯板中与金手指对应的区域进行铣削以暴露出金手指，通过使金手指顶部的保护胶带与第二半固化片结合，当金手指顶部的金手指第二半固化片被铣走时，将保护胶带从金手指上带走，避免金手指表面受损，效率高。

技术领域

本发明实施例涉及印制板的技术领域，尤其涉及一种金手指印制板的制备方法和金手指印制板。

背景技术

金手指，是指用于插入卡槽、并与卡槽内金属弹簧片接触导通的类似手指排列的焊盘，因这类设计对焊盘表面耐磨性和导电性有较高要求，故会在焊盘表面镀上一层镍和一层金，所以通称为金手指，在加工过程中，加工的设备或者人手容易直接触碰到金手指的接触片，导致金手指接触片的表面受损，进而影响金手指的性能，因此，在加工过程中，需要对金手指表面进行保护。

目前，主要通过在金手指表面粘接保护胶带来保护金手指免受污染和损坏，但是在金手指印制板加工完成后，还需要采用人工撕掉保护胶带，人工撕掉保护胶带依赖于人工操作熟练程度，容易使金手指表面受损，并且工作效率低，不利于印制板量产推广。

发明内容

本发明实施例提出了一种金手指印制板的制备方法和金手指印制板，以解决人工撕掉保护胶带依赖于人工操作熟练程度，容易使金手指表面受损，并且工作效率低，不利于印制板量产推广的问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种金手指印制板的制备方法，包括：

制作第一芯板，所述第一芯片包括第一基板、第一半固化片以及金手指，所述第一半固化片覆盖于所述第一基板上，所述第一半固化片设置有暴露出所述第一基板的凹槽，所述金手指镀接于所述凹槽暴露出的第一基板上；

制作第二芯板，所述第二芯板包括第二基板和覆盖于所述第二基板上的第二半固化片；

将保护胶带粘接于所述金手指顶部；

将所述第二芯板和所述第一芯板叠放并压合，以使所述第一半固化片、所述保护胶带均与所述第二半固化片结合；

对所述第二芯板中与所述金手指对应的区域进行铣削以暴露出所述金手指。

可选地，所述制作第一芯板包括：

提供第一基板；

在所述第一基板上蚀刻内层线路；

在所述第一基板上覆盖第一半固化片；

在所述第一半固化片上开窗，以形成暴露出所述第一基板的凹槽；

在所述凹槽暴露出的第一基板上镀接金手指。

可选地，所述在所述第一半固化片上开窗，包括：

将所述第一基板上、与预设金手指区域的单边长度的差值为预设值的区域作为第一半固化片的开窗区域，所述预设金手指区域为方形区域；

在所述第一半固化片中的所述开窗区域开窗。

可选地，所述保护胶带的厚度与所述金手指厚度之和大于所述第一半固化片的厚度。

可选地，所述将保护胶带粘接于所述金手指顶部，包括：

将保护胶带贴于所述金手指顶部；

在预设第一压合条件下将所述保护胶带与所述金手指压合，所述预设第一压合条件中压合温度为170-180℃，压合时间为180-240秒。