[发明专利]一种金手指印制板的制备方法和金手指印制板

权利要求书

1.一种金手指印制板的制备方法，其特征在于，包括：

制作第一芯板，所述第一芯片包括第一基板、第一半固化片以及金手指，所述第一半固化片覆盖于所述第一基板上，所述第一半固化片设置有暴露出所述第一基板的凹槽，所述金手指镀接于所述凹槽暴露出的第一基板上；

制作第二芯板，所述第二芯板包括第二基板和覆盖于所述第二基板上的第二半固化片；

将保护胶带粘接于所述金手指顶部；

将所述第二芯板和所述第一芯板叠放并压合，以使所述第一半固化片、所述保护胶带均与所述第二半固化片结合；

对所述第二芯板中与所述金手指对应的区域进行铣削以暴露出所述金手指。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述制作第一芯板包括：

提供第一基板；

在所述第一基板上蚀刻内层线路；

在所述第一基板上覆盖第一半固化片；

在所述第一半固化片上开窗，以形成暴露出所述第一基板的凹槽；

在所述凹槽暴露出的第一基板上镀接金手指。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在所述第一半固化片上开窗，包括：

将所述第一基板上、与预设金手指区域的单边长度的差值为预设值的区域作为第一半固化片的开窗区域，所述预设金手指区域为方形区域；

在所述第一半固化片中的所述开窗区域开窗。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述保护胶带的厚度与所述金手指厚度之和大于所述第一半固化片的厚度。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将保护胶带粘接于所述金手指顶部，包括：

将保护胶带贴于所述金手指顶部；

在预设第一压合条件下将所述保护胶带与所述金手指压合，所述预设第一压合条件中压合温度为170-180℃，压合时间为180-240秒，

对所述金手指对应的区域外的保护胶带进行激光切割。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述第二芯板和所述第一芯板叠放并压合，包括：

将所述第二芯板的所述第二固化片所在面与所述第一芯板的所述第一半固化片所在面贴合后叠放；

在预设第二压合条件下将所述第二芯板和所述第一芯板进行压合，所述第二压合条件中压合温度为190-210℃，压合时间为2-3小时。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述第二芯板中、与所述金手指对应的区域进行铣削，包括：

将所述第二芯板中与所述金手指对应的区域作为铣削区域；

将所述第二芯板的厚度作为铣刀的铣削深度；

采用所述铣刀以所述铣削深度沿所述铣削区域的边界进行铣削；

对所述第二芯板中的所述铣削区域揭盖。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，采用所述铣刀以所述铣削深度延所述铣削区域的边界进行铣削包括：

在所述第二芯板的所述铣削区域的边界钻定位孔，以标记所述铣刀的进刀位置；

将所述铣刀移动至所述进刀位置；

采用所述铣刀以所述铣削深度进行铣削。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的方法，其特征在于，在所述对所述第二芯板中与所述金手指对应的区域进行铣削之前，还包括：

在所述第一基板和所述第二基板的外侧布置外层线路。

10.一种金手指印制板，其特征在于，包括相对设置的第一基板和第二基板，以及位于所述第一基板和所述第二基板之间的半固化层，还包括贯穿所述第二基板和所述固化层的凹槽，所述凹槽暴露出设置于所述第一基板上的金手指，其中，所述金手指印制板通过权利要求1-9任一项所述的金手指印制板的制备方法获得。