[发明专利]芯片封装结构及其光电设备在审
| 申请号： | 202111524154.7 | 申请日： | 2021-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN116264223A | 公开（公告）日： | 2023-06-16 |
| 发明（设计）人： | 汤宁峰 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/14;H04B10/25 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 尹长斌 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片封装结构及其光电设备，芯片封装结构包括：ASIC芯片；PIC；EIC；CPA基板，所述ASIC芯片、所述PIC和所述EIC封装于所述CPA基板中，所述ASIC芯片通过所述CPA基板与所述EIC电连接，所述EIC通过所述CPA基板与所述PIC电连接。根据本实施例的技术方案，能够直接在CPA基板上实现EIC、PIC和ASIC芯片的混合集成封装，省去了CPO转接板，提升了CPA的布局效率，有效减少了电信号的传输链路的长度，提成了CPA的电信号传输性能。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 光电 设备 | ||
【主权项】：
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