[发明专利]一种半导体加工设备及其管路结构在审
| 申请号： | 202111523566.9 | 申请日： | 2021-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN114203512A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 谈太德;苏欣;姜崴;刘婧婧 | 申请（专利权）人： | 拓荆科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 陕芳芳 |
| 地址： | 110170 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体加工设备及其管路结构，该管路结构包括接管部件，所述接管部件具有一个用于与半导体加工设备的等离子发生器连接的入口端部，所述接管部件还具有至少两个出口端部；所述接管部件在所述入口端部和每个所述出口端部之间形成有流通通路，各所述流通通路相互分隔开；所述出口端部连接有用于与半导体加工设备的反应腔连接的支线管路。该管路结构的设置可在不影响清洁的基础上，减少沉积时工艺气体返流时流向其他反应腔的机会，并且结构简单易维护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 加工 设备 及其 管路 结构 | ||
【主权项】：
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