[发明专利]匀流装置、工艺腔室及半导体工艺设备在审
| 申请号： | 202111507528.4 | 申请日： | 2021-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN114171365A | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 刘钊成;郭士选;贺小明;郭春 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种匀流装置、工艺腔室及半导体工艺设备，该匀流装置包括环形支撑件和环形盖板，在二者彼此相对的两个表面之间形成有凹凸结构，凹凸结构形成有沿环形支撑件的径向间隔设置的多个匀流腔，以及设置在各相邻的两个匀流腔之间，用于将二者连通的连接通道，且不同的连接通道在环形支撑件的轴向上相互错开；在环形盖板中设置有进气通道，进气通道的出气端与最靠近环形支撑件外侧的匀流腔连通；在环形支撑件中设置有出气通道，出气通道的进气端与最靠近环形支撑件内侧的匀流腔连通，出气通道的出气端与工艺腔室的内部连通。本发明的技术方案可以在提高匀流效果的基础上，减小占用空间、降低加工难度、维护难度和设备成本。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 工艺 半导体 工艺设备 | ||
【主权项】：
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