[发明专利]一种印制电路板线路制作方法有效
| 申请号： | 202111504410.6 | 申请日： | 2021-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN113905531B | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 胡志强;艾克华;杨海军;孙洋强;邓岚;牟玉贵 | 申请（专利权）人： | 四川英创力电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/04 |
| 代理公司： | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人： | 曹宇杰 |
| 地址： | 629019 四川省遂宁*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种印制电路板线路制作方法，包括步骤：依次进行开料、钻孔、沉铜、整板电镀过程，使板体板体两面及过孔壁均形成镀铜层；电镀加厚孔铜和面铜，将铜厚加镀至需要的厚度，形成加厚铜层；使用电镀或者化学镀的方式在加厚铜层表面整板镀锡层；使用激光烧蚀雕刻和数控刀具控深锣的手段配合完成对不需要线路区域的锡层去除，对于线路间隙小于预定间距的不需要线路区域，采用激光烧蚀雕刻手段去除锡层，对于线路间隙大于等于预定间距的不需要线路区域，采用数控刀具控深锣手段去除锡层；蚀刻掉不需要线路的加厚铜层和镀铜层区域，得到需要的线路。不使用干膜，避免了产生有机废物难以处理的问题，并简化工艺过程，增加了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 线路 制作方法 | ||
【主权项】：
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