[发明专利]一种印制电路板线路制作方法

说明书

一种印制电路板线路制作方法，包括步骤：依次进行开料、钻孔、沉铜、整板电镀过程，使板体板体两面及过孔壁均形成镀铜层；电镀加厚孔铜和面铜，将铜厚加镀至需要的厚度，形成加厚铜层；使用电镀或者化学镀的方式在加厚铜层表面整板镀锡层；使用激光烧蚀雕刻和数控刀具控深锣的手段配合完成对不需要线路区域的锡层去除，对于线路间隙小于预定间距的不需要线路区域，采用激光烧蚀雕刻手段去除锡层，对于线路间隙大于等于预定间距的不需要线路区域，采用数控刀具控深锣手段去除锡层；蚀刻掉不需要线路的加厚铜层和镀铜层区域，得到需要的线路。不使用干膜，避免了产生有机废物难以处理的问题，并简化工艺过程，增加了生产效率。

技术领域

本发明涉及线路板领域，尤其与一种不使用干膜的印制电路板线路制作方法有关。

背景技术

在印制电路板加工制作过程中，线路的制作是非常核心的过程。目前的线路加工工艺主要有正片和负片两种，正片流程的加工过程是：正常流程→钻孔→沉铜/板电→外层线路（贴干膜、曝光、显影）→图形电镀（镀铜再镀锡）→退膜→蚀刻→退锡→后工序。负片流程的加工过程是：正常流程→钻孔→沉铜/板电→整板电镀加厚→外层线路（贴干膜、曝光、显影）→蚀刻→退膜→后工序。正片流程中贴的干膜作为图形电镀的抗镀层，图形电镀的锡层作为蚀刻的抗蚀层，负片流程中干膜直接作为蚀刻过程中的抗蚀层。这两种加工过程中都会用到干膜，干膜是一种有机高分子薄膜，在印制电路板制作行业中广泛应用，然后干膜使用退膜后，得到的干膜废物较难处理，如今对印制电路制作的环保要求越来越高，干膜的处理是印制电路制作行业一项不小的难题。

发明内容

针对上述现有技术缺陷，本申请一种印制电路板线路制作方法，不使用干膜，避免了产生有机废物难以处理的问题，并简化工艺过程，增加了生产效率。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术：

一种印制电路板线路制作方法，包括如下步骤：

S1、前工序加工：依次进行开料、钻孔、沉铜、整板电镀过程，使板体介质两面及过孔壁均形成镀铜层；

S2、整板加厚铜：电镀加厚孔铜和面铜，将铜厚加镀至需要的厚度，形成加厚铜层；

S3、镀锡：使用电镀或者化学镀的方式在加厚铜层表面整板镀锡层；

S4、雕刻锡层：使用激光烧蚀雕刻和数控刀具控深锣的手段配合完成对不需要线路区域的锡层去除，其中，对于线路间隙小于预定间距的不需要线路区域，采用激光烧蚀雕刻手段去除锡层，对于线路间隙大于等于预定间距的不需要线路区域，采用数控刀具控深锣手段去除锡层；

S5、蚀刻：蚀刻掉不需要线路的加厚铜层和镀铜层区域，得到需要的线路。

进一步，步骤S4中，当采用激光烧蚀雕刻手段去除锡层时，随着激光烧蚀雕刻的走线，对已经烧蚀的锡层区域进行沿着走线方向的推赶，将烧蚀锡层形成的液态锡向两侧排出，以将走线下方的加厚铜层露出；排出的液态锡短暂停留于露出区域的两侧，随即对这些排出的液态锡进行逆走线方向的吹气，以使其进入到跟随走线方向移动的刮板上进行收纳。

进一步，步骤S4中，当采用数控刀具控深锣手段去除锡层时，利用与刀具一起走线移动的收纳框体进行对锣铣过程中锣出的锡体的收纳，使通过收纳框体底部的锣刀孔进入收纳框体的锡体，飞溅附着于收纳框体侧壁及底面的粘附板上。

本发明有益效果在于：

1、不使用干膜，避免了产生有机废物难以处理的问题，并简化工艺过程，增加了生产效率；

2、在雕刻中，采用激光和机械手段结合的方式，利用了激光的精度对间隙小的线路间隙进行雕刻，又利用了机械手段的低成本、低耗能性能对线路间隙较大的区域进行雕刻，对实施该工艺的设备成本进行了控制，也有利于对雕刻质量的保证；