[发明专利]一种印制电路板线路制作方法有效
申请号: | 202111504410.6 | 申请日: | 2021-12-10 |
公开(公告)号: | CN113905531B | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 胡志强;艾克华;杨海军;孙洋强;邓岚;牟玉贵 | 申请(专利权)人: | 四川英创力电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/02 | 分类号: | H05K3/02;H05K3/04 |
代理公司: | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人: | 曹宇杰 |
地址: | 629019 四川省遂宁*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 印制 电路板 线路 制作方法 | ||
1.一种印制电路板线路制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1、前工序加工:依次进行开料、钻孔、沉铜、整板电镀过程,使板体介质两面及过孔壁均形成镀铜层;
S2、整板加厚铜:电镀加厚孔铜和面铜,将铜厚加镀至需要的厚度,形成加厚铜层;
S3、镀锡:使用电镀或者化学镀的方式在加厚铜层表面整板镀锡层;
S4、雕刻锡层:使用激光烧蚀雕刻和数控刀具控深锣的手段配合完成对不需要线路区域的锡层去除,其中,对于线路间隙小于预定间距的不需要线路区域,采用激光烧蚀雕刻手段去除锡层,对于线路间隙大于等于预定间距的不需要线路区域,采用数控刀具控深锣手段去除锡层;当采用激光烧蚀雕刻手段去除锡层时,随着激光烧蚀雕刻的走线,对已经烧蚀的锡层区域进行沿着走线方向的推赶,将烧蚀锡层形成的液态锡向两侧排出,以将走线下方的加厚铜层露出;排出的液态锡短暂停留于露出区域的两侧,随即对这些排出的液态锡进行逆走线方向的吹气,以使其进入到跟随走线方向移动的刮板上进行收纳;
S5、蚀刻:蚀刻掉不需要线路的加厚铜层和镀铜层区域,得到需要的线路。
2.根据权利要求1所述的印制电路板线路制作方法,其特征在于,锡层厚度为1μm~3μm。
3.根据权利要求1所述的印制电路板线路制作方法,其特征在于,激光烧蚀雕刻手段中的激光束为脉冲激光束。
4.根据权利要求1所述的印制电路板线路制作方法,其特征在于,步骤S5的蚀刻,采用碱性蚀刻液,碱性蚀刻液的成分包括氯化铵、氯化铜和氨水。
5.根据权利要求1所述的印制电路板线路制作方法,其特征在于,步骤S4中,当采用数控刀具控深锣手段去除锡层时,利用与刀具一起走线移动的收纳框体进行对锣铣过程中锣出的锡体的收纳,使通过收纳框体底部的锣刀孔进入收纳框体的锡体,飞溅附着于收纳框体侧壁及底面的粘附板上。
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