[发明专利]一种芯片测试导电胶上料装置在审
| 申请号： | 202111496681.1 | 申请日： | 2021-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN114203595A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 顾培东;张彤 | 申请（专利权）人： | 江苏捷策创电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 陈宏 |
| 地址： | 226400 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片测试技术领域，公开一种芯片测试导电胶上料装置。其中芯片测试导电胶上料装置包括：电路板、导电胶和摩擦转轮。电路板上设有芯片测试位和支撑座。导电胶为带状，正对芯片测试位设置。导电胶的长度方向上设有多个不重叠的工作位。摩擦转轮与支撑座转动连接，且摩擦转轮与导电胶的一端抵接。摩擦转轮通过自转带动导电胶移动，以使多个工作位依次正对芯片测试位，实现了导电胶的快速上料，简化了拆、装导电胶的工序，提高了测试效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 测试 导电 胶上料 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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