[发明专利]一种芯片测试导电胶上料装置

说明书

本发明涉及芯片测试技术领域，公开一种芯片测试导电胶上料装置。其中芯片测试导电胶上料装置包括：电路板、导电胶和摩擦转轮。电路板上设有芯片测试位和支撑座。导电胶为带状，正对芯片测试位设置。导电胶的长度方向上设有多个不重叠的工作位。摩擦转轮与支撑座转动连接，且摩擦转轮与导电胶的一端抵接。摩擦转轮通过自转带动导电胶移动，以使多个工作位依次正对芯片测试位，实现了导电胶的快速上料，简化了拆、装导电胶的工序，提高了测试效率。

技术领域

本发明涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试导电胶上料装置。

背景技术

芯片是微处理器或多核处理器中的核心部件，一颗芯片在装配到终端产品之前通常要经过芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、封装、成品测试、板级封装等这些环节。芯片在封装完成后，一般都会对其进行测试，以便将良品和不良品分开。在测试过程中，受限于不能直接将芯片焊接在测试电路中，所以业内通常在测试电路和芯片之间设置导电胶，通过导电胶间接连通芯片和测试电路，保证芯片的无损测试以及测试电路的可重复使用。

现有技术中，每颗芯片测试前都需要更换导电胶，并且更换导电胶的过程都需要先将芯片和报废的导电胶从芯片测试座中取出，再将芯片和新的导电胶放入芯片测试座中，工序复杂且工作效率低。

发明内容

基于以上所述，本发明的目的在于提供一种芯片测试导电胶上料装置，实现快速更换导电胶，提高测试效率。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种芯片测试导电胶上料装置，包括：

电路板，电路板上设有芯片测试位和支撑座；

导电胶，导电胶为带状，正对芯片测试位设置；导电胶的长度方向上设有多个不重叠的工作位；

摩擦转轮，摩擦转轮与支撑座转动连接，且摩擦转轮与导电胶的一端抵接；摩擦转轮被配置为能够通过自转带动导电胶移动，以使多个工作位依次正对芯片测试位。

作为一种芯片测试导电胶上料装置的可选方案，还包括驱动装置，驱动装置包括手轮，手轮用于手动驱动摩擦转轮旋转。

作为一种芯片测试导电胶上料装置的可选方案，手轮包括第一端面齿轮，第一端面齿轮被配置为能外接自动驱动装置。

作为一种芯片测试导电胶上料装置的可选方案，还包括传动机构，传动机构包括传动轴和动力输出端，传动轴的一端与手轮连接，传动轴的另一端与动力输出端连接，动力输出端与摩擦转轮连接。

作为一种芯片测试导电胶上料装置的可选方案，传动轴的轴向与摩擦转轮的轴向垂直。

作为一种芯片测试导电胶上料装置的可选方案，摩擦转轮设有齿轮段，动力输出端包括输出齿轮，输出齿轮和齿轮段啮合传动。

作为一种芯片测试导电胶上料装置的可选方案，输出齿轮为第二端面齿轮，第二端面齿轮和齿轮段啮合传动。

作为一种芯片测试导电胶上料装置的可选方案，还包括限位块，限位块与电路板可拆卸连接，使导电胶仅能沿长度方向移动。

作为一种芯片测试导电胶上料装置的可选方案，限位块设有导向滑槽，导电胶穿设于导向滑槽。

作为一种芯片测试导电胶上料装置的可选方案，限位块远离电路板的表面设有导向通孔。

本发明的有益效果为：