[发明专利]一种射频前端集成电路的封装结构以及封装方法有效
| 申请号： | 202111488795.1 | 申请日： | 2021-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN114267598B | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 陈高鹏;程忍;高佳慧 | 申请（专利权）人： | 宜确半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/768;H01L23/31;H01L23/373;H01L23/538;H01L25/18;H01L25/16 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 冯瑞 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种射频前端集成电路的封装结构以及封装方法，包括：提供第一载板，将芯片贴装在第一载板上，构建第一包封层；在第一包封层上表面进行多次包封‑减薄打孔‑RDL布线工艺处理，包封层和布线层交替结构；在最后一层布线层上表面贴装器件进行包封，形成第一封装体；将第一载板去除，在封装体上表面贴装第二载板，在第一封装体下表面进行RDL布线，形成第二封装体，去除第二载板，贴装器件进行封装，形成最终封装体。本发明采用载板代替了多层基板，降低了产品的生产成本和加工难度，并进行包封‑布线多层叠加封装，有效的缩短了散热路径，并且能够降低电容和电感的寄生参数，提高了导热效率，直接连接金属散热面，提升最终封装体的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 射频 前端 集成电路 封装 结构 以及 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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