[发明专利]一种具有耐久润模能力的半导体封装模具用润模胶在审
| 申请号： | 202111476890.X | 申请日： | 2021-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN114085437A | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 李成杰;龚畅;徐沛宽;颜波;侯德旺 | 申请（专利权）人： | 江苏海洋大学 |
| 主分类号： | C08L9/00 | 分类号： | C08L9/00;C08L23/16;C08L23/06;C08L23/12;C08L23/08;C08L23/30;C08K9/06;C08K3/36;C08K9/04;C08K5/20 |
| 代理公司： | 连云港权策知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32399 | 代理人： | 何文豪 |
| 地址： | 222005 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有耐久润模能力的半导体封装模具用润模胶，用以解决目前半导体封装行业存在的润模胶润滑效果差、耐久性不足及润模剂易迁移的问题；该润模胶的特征在于首先通过化学反应将润模剂接枝在补强剂二氧化硅表面，增强其抗迁移特性与耐久润滑效果，然后优化比例配制复配润模剂，发挥其协同作用，实现对半导体封装模具的持久润滑保护，延长模具服役寿命；本发明提供的一种具有耐久润模能力的润模胶，按质量份数计，主要由以下原料组成：未硫化橡胶100份，聚烯烃5‑25份，二氧化硅15‑45份，表面桥接剂0.8‑12份，吸附剂18‑72份，润模剂10‑55份，防老剂0.5‑4份，着色剂1.5‑8.6份，硫化剂0.4‑2.5份，硫化促进剂0.2‑3份。该润模胶中的复配润模剂能够发挥协同作用，对半导体封装后的模具起润滑和保护作用，同时其具有耐迁移性，提高对模具的润滑耐久性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 耐久 能力 半导体 封装 模具 用润模胶 | ||
【主权项】：
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