[发明专利]一种具有耐久润模能力的半导体封装模具用润模胶

说明书

本发明公开了一种具有耐久润模能力的半导体封装模具用润模胶，用以解决目前半导体封装行业存在的润模胶润滑效果差、耐久性不足及润模剂易迁移的问题；该润模胶的特征在于首先通过化学反应将润模剂接枝在补强剂二氧化硅表面，增强其抗迁移特性与耐久润滑效果，然后优化比例配制复配润模剂，发挥其协同作用，实现对半导体封装模具的持久润滑保护，延长模具服役寿命；本发明提供的一种具有耐久润模能力的润模胶，按质量份数计，主要由以下原料组成：未硫化橡胶100份，聚烯烃5‑25份，二氧化硅15‑45份，表面桥接剂0.8‑12份，吸附剂18‑72份，润模剂10‑55份，防老剂0.5‑4份，着色剂1.5‑8.6份，硫化剂0.4‑2.5份，硫化促进剂0.2‑3份。该润模胶中的复配润模剂能够发挥协同作用，对半导体封装后的模具起润滑和保护作用，同时其具有耐迁移性，提高对模具的润滑耐久性。

技术领域

本发明涉及一种具有耐久润模能力的润模胶，属于高分子材料制备领域。

背景技术

半导体封装行业常使用环氧塑封料对芯片进行封装，环氧树脂固化后对芯片起保护作用，但封装到一定数量后，封装模具表面产生积垢，导致制品表面发暗，严重时出现粘膜现象。因此，必须定期对模具进行清理。目前清洗模具的方法主要有液体清洗剂、三聚氰胺清模料和清模橡胶，由于清模胶能原位软化模具表面残留的环氧树脂污物，对积垢具有极强的溶解能力，应用越来越广泛。无论哪种清理方法，在模具清理干净后，因模具表面干涩而容易产生粘模，制品不易脱模从而影响产品质量，需在转入生产前使用润模剂进行润模防止粘模，同时对模具起到保护和润滑作用，使环氧塑封件更易离型，同时延长封装模具的服役寿命。随半导体封装行业的发展，对半导体封装模具润模剂的需求和要求也越来越高。

润模胶是一种在合成橡胶中加入润滑剂、流动改性剂、脱模剂等组分加工而成的橡胶材料，因其加工简便、润模效率高、可快速转入生产等优势而被广泛用作封装模具的润模材料。中国专利公开号CN112430366A，公开了一种含有二硫化钼的润模胶，其特征在于主要原料为：未硫化的橡胶100份，二氧化硅30-55份，二硫化钼粉末5-20份，脱模剂15-22份，着色剂1-8份，加工助剂0 .3-6份，硫化促进剂1-3份，硫化剂0.5-8份，利用二硫化钼粒子和脱模剂中的蜡产生协同作用，对模具起润滑作用。目前，润模胶中的脱模剂组分如石蜡、聚硅氧烷、低分子量脂肪醇酯等，在使用过程会发生迁移抽出现象，特别是在高温下，会对模具造成污染，且润模胶的持续润模能力还有待进一步提高，模具润洗后距离下一次润模间隔时间较短，润模胶的耐久润模能力不足。有关润模胶润模能力耐久性提高及润模效果优化的报道还十分缺乏。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的不足而提供一种具有耐久润模能力的润模胶的制备方法，其特点是利用化学反应将润模剂接枝在二氧化硅表面，增强其抗迁移特性与耐久润滑效果，然后优化比例配制复配润模剂，发挥其协同作用，实现对半导体封装模具的持久润滑保护，延长模具服役寿命。