[发明专利]芯片封装结构及其制备方法有效
| 申请号： | 202111405974.4 | 申请日： | 2021-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN114122240B | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 周伟;龚立伟 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 董婷婷 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片封装结构及其制备方法。该芯片封装结构的制备方法，包括：提供基板；于基板表面形成网状排布的金属线路，各金属线路的端部形成有间隔排布的第一沟槽，第一沟槽的延伸方向与金属线路的延伸方向相同，且第一沟槽具有第一深度；键合芯片于金属线路的表面；形成封装层，覆盖芯片和金属线路，得到第一中间封装结构；对第一中间封装结构执行切割工艺，于金属线路的端部形成具有第二深度的第二沟槽，第二深度小于第一深度。上述芯片封装结构的制备方法，可以在执行切割工艺后，在芯片封装结构中的金属线路端部仍保留一定深度的沟槽，便于在研磨时，将不易研磨去除的金属填充至沟槽内，从而避免金属堆积导致封装层和基板分离。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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