[发明专利]一种芯片检测膜及其制作方法、检测方法在审
| 申请号： | 202111393490.2 | 申请日： | 2021-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN114193844A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 林志敏;林宏晖;谢凌晖;李晓婷 | 申请（专利权）人： | 深圳市塬煌电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B5/02 | 分类号： | B32B5/02;B32B7/12;B32B33/00;B32B37/10;B32B37/12;B32B38/16;G01R31/28 |
| 代理公司： | 广东省畅欣知识产权代理事务所(普通合伙) 44631 | 代理人： | 耿佳 |
| 地址： | 518125 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种芯片检测膜，由纤维布料、透明保护膜、金属材料、环氧树脂胶黏剂及金属粉末组成，其特征在于，所述纤维布料、透明保护膜及金属材料共占原料总质量的77％；其中，所述纤维布料占原料总质量的48％～52％；所述透明保护膜占原料总质量的10％～14％；所述金属材料占原料总质量的13％～17％；所述环氧树脂胶黏剂与金属粉末搅拌混合，且混合后共占原料总质量的23％；其中，所述环氧树脂胶黏剂占原料总质量的7％～14％；所述金属粉末占原料总质量的9％～16％；该检测膜通过与激光检测仪的结合来进行使用，可以精准的检测到芯片是否合格；可以避免组装好之后才发现芯片有问题，减少了使用成本及人力物力，也避免了造成更多的经济损失。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 检测 及其 制作方法 方法 | ||
【主权项】：
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